1、OPPO对InterDigital发起FRAND费率之诉

集微网报道 日前，集微网从知情人士处获悉，OPPO已在广州知识产权法院对InterDigital发起诉讼，要求法院裁定全球FRAND许可费率。此举应是OPPO对2021年底InterDigital在英国、印度和德国起诉OPPO专利侵权的回应。

此前的消息显示，2021年底美国上市NPE（非执业实体）InterDigital公告称，12月20日和12月22日，该公司已在英国、印度和德国对OPPO、一加和realme发起专利侵权诉讼，涉诉专利包括3G、4G、5G和HEVC标准相关专利，所有诉讼中均要求禁令。

InterDigital专利许可策略一向较为强势，也惯用诉讼手段逼迫手机企业接受其专利费。而OPPO多次旗帜鲜明地表示，尊重知识产权并倡导合理收费，倡导以友好协商的方式解决许可人和被许可人之间的争议，互相尊重专利价值。此次诉讼发生的原因，应是InterDigital与OPPO在许可费率和许可条件上难以达成一致。

面对分歧，InterDigital选择的诉讼地都是对专利权人较有利的司法区域，如果OPPO只是被动应诉显然是不够的。此次OPPO在广州知识产权法院对InterDigital提出FRAND之诉，应该就是为了对抗NPE的这种选择性诉讼，也是为了充分地在知识产权领域发声。对于我国来说，也是又一个积极参与全球知识产权治理规则制定的机会。

在裁定许可费率方面，在华为与InterDigital这一经典案例中，我国法院就曾裁定过，InterDigital 2G, 3G和 4G 专利的FRAND 许可费率，不应超过华为相关产品售价的0.019%，在裁定费率方面并非没有经验。而在管辖权方面，在2020年深圳中院对OPPO诉夏普案管辖权异议的裁定中，首次以成文裁定形式确认了中国法院对标准必要专利全球许可费率的管辖权。2021年8月，最高人民法院更是在夏普对此案的上诉中明确了对标准必要专利全球许可条件的管辖规则。这些都为中国法院裁决全球许可条件奠定了基础。

后续进展还待观察，集微网会持续关注此事。

2、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工

集微网消息，3月1日，马鞍山郑蒲港新区2022年重大项目集中开工暨集中签约活动举行。其中，集中开工项目20个，总投资额113.37亿元。

图片来源：见马鞍山

“见马鞍山”消息显示，集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。

瑞声精密元器件项目

该项目由瑞声科技投资建设，该公司是享誉全球的精密制造龙头企业，也是工信部认定的“三料”（微型声学/触觉反馈/MEMS 麦克风）制造业单项冠军示范企业。项目总投资30亿元，主要进行高速传输器件、磁性材料、造粒、模切等项目的研发及生产。

一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目

该项目由深圳市昊宁应用技术有限公司投资建设，总投资5.1亿元，新建18条千级无尘涂布生产线，年产1亿平米高端光电功能膜材，该膜材主要用于消费电子、半导体、新能源电池等产业的光电功能膜、保护膜、工业胶带的研发、生产、销售。

飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目

该项目由安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司投资建设，总投资3.5亿元，厂房面积10000平米，主要从事全自动封装系统设备与全自动切筋成型系统设备的研发、制造、销售。

大鹏芯片制造及封装测试项目

该项目由安徽大鹏半导体有限公司投资建设，总投资2.25亿元，厂房面积约24000平方米，建设1条半导体芯片生产线，1条半导体芯片DFN封装生产线，达产后年产60万片6寸芯片晶圆和12000KK支半导体功率管。

3、233亿元集成电路项目落地临港，含艾派克、弥费科技、此芯科技等

集微网消息，2月28日，“东方芯港”集成电路项目集中签约仪式在上海临港新片区举行。22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。

图片来源：艾派克

其中，艾派克拟总投资22亿元建设芯片研发中心（上海极海盈芯科技有限公司），主要用于研发工业级/车规级MCU/MPU芯片及工业物联网系统级安全SoC芯片。

此外，据澎湃新闻报道，此芯科技、弥费科技等多个项目也于当天落地。

此芯科技总部及CPU研发中心项目总投资19亿元，此芯科技将建设基于ARM架构的高性能CPU芯片研发项目，主要应用于桌面笔记本、数据服务器等领域。

盛吉盛拟投资18亿元，建设盛吉盛管理总部、研发制造中心，开展半导体设备、高端真空设备、量测检测设备及配套产品的研发与生产，实现研发、生产及管理一体化。

半导体设备公司弥费科技计划投资7.2亿元，建设自动物料传送系统（AMHS）设备国产化项目，打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。

上海集成电路材料研究院有限公司由上海微系统所和上海硅产业集团发起组建，聚焦集成电路材料的研发与产业化。本次上海临港新片区集成电路材料研究院项目拟投资4.5亿元，将致力于集成电路材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。

上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设化学机械研磨抛光垫产业化项目，其应用于集成电路抛光、大硅片抛光、蓝宝石抛光、精密金属抛光等。

4、重磅新品|智融科技推出首颗 NVDC Buckboost Charger SW7203

多节锂电在电子产品中应用广泛，从手持终端设备电脑、平板、POS机、对讲机，到无人机，户外储能电源、电动工具、筋膜枪、大功率充电宝等，几乎无处不在。此类多节电池产品想要实现Type-C快充都需要一种全新拓扑架构的充电IC——Buck-Boost Charger。知名数模混合SOC芯片原厂珠海智融科技近期推出了其首款双向升降压控制器SW7203。

SW7203是一个高效率的四管双向升降压充放电控制芯片，支持1至4节锂电池的充放电管理，可以提供最大100W的充放电功率，同时支持NVDC路径管理功能、集成适配器插入检测和负载插入检测功能、集成12位高精度ADC、集成I2C接口，配合MCU和快充协议芯片可组成一个简洁完整的双向快充充放电方案。

SW7203应用框图

产品亮点1

Buck-Boost架构

• SW7203采用四管同步升降压（buck-boost）架构，当输入电压低于输出电压时，SW7203工作在升压状态（boost）；当输入电压接近输出电压时，SW7203工作在升降压过渡状态（buck-boost）；当输入电压高于输出电压时，SW7203工作在降压状态(buck)，三种工作状态无需外部干预，自动根据当前输入输出电压进行平滑切换。工作在buckboost过渡态时，同一个周期内只有两个开关管在工作，相对于四管同时开关的设计方式进一步降低了开关损耗，提高了工作效率。

产品亮点2

NVDC 路径管理

• SW7203集成了窄电压直流充电路径管理（nvdc）功能，未接入外部适配器充电时，通过电池直接向系统电路进行供电；接入外部适配器充电，可以在对电池充电的同时也给系统电路进行供电。电池充电完成后，nvdc将会将电池断开，切断电池和系统的连接，只由适配器对系统电路供电，提高电池寿命。

• 在系统电路需要的功率大于适配器输入功率时，电池会反向补电，和适配器会同时向系统电路提供功率，防止系统崩溃。

•  SW7203支持死电池启动。如果电池过放导致电池电压低于系统工作的最低电压，引发系统关机，只需要接入适配器，nvdc功能就能按照提前设置好的最小系统工作电压对系统电路供电，同时控制电池端通路MOS进入LDO状态给电池充电。

产品亮点3

充放电效率高达97%

•  智融SW7203DEMO在降压输入给电池充电时，即使电池处于低电量状态，板子的系统效率仍在95%以上，而当电池处于满电状态时，效率更是高达97.45%。高效率意味着低发热，这也是开发100W大功率移动电源或车充的必要条件。

先来看一下智融SW7203 DEMO分别搭配2串电池组、3串电池组、4串电池组时的升压输出效率曲线：

智融SW7203搭配2串锂电池时，使用9V电压给电池组放电的效率最高，尤其是当输出电流在1-1.5A之间时，出现峰值效率，达到97%以上。而使用20V电压输出时，由于压差较大，所以整体效率相对偏低。

当搭配3串电池使用时，以12V电压输出的效率最高，峰值接近98%；5V输出的整体效率相对其它电压档位略低。

当电池电压为14.8V也就是4串电池时，12V或20V输出的整体效率都很高，以12V输出的最高效率超过了97.5%，以20V输出的效率也达到了97%以上。

下面再继续来看智融SW7203的输入效率曲线： 

当以5V电压充电时，搭配2串电芯的效率最高，3串电芯的效率次之，4串电芯效率最低。

当以9V电压充电时，2串电芯的峰值效率在1-1.5A电流之间，3串电芯的峰值效率在1.5-2.5A之间，4串电芯的峰值效率在2.5-3.5A之间。

当以12V电压充电时，3串电芯和4串电芯的效率优势比较明显，峰值效率均在1.5-2.5A电流之间，其中3串电芯的最高效率超过了98%。

当以20V电压充电时，4串电芯的效率占优势；当充电电流在1.5-5A之间时，系统效率均在97%以上，适合100W大功率移动电源设计。

总结

目前多串电池组配合大功率快充已成为终端产品发展趋势，安全高效的快充成为全行业不变的追求。升降压拓扑结合氮化镓开关管有望获得更低的发热，更小的体积，进一步提升产品竞争力及使用体验。

智融科技继移动电源和多口充之后，再一次瞄准未来风口，推出全新升降压系列产品，向多节电池快充市场发起进攻，未来可期。

5、工信部田玉龙：继续欢迎全球集成电路产业加大在华投资

集微网消息，2月28日，国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会。

会上，有记者提问“为了完善集成电路、半导体的产业链，在这5年里，主要着力采取了怎样的举措？到2025年，希望半导体的国内自给率提高到怎么样的水平？大概百分之多少？”

图片来源：中国网

工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，集成电路产业全球关注，党中央、国务院高度重视。2020年国务院也出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策，这个政策对集成电路产业的发展提出了很多非常重要的举措，工信部会同有关部门和地方积极落实这个政策，对我国的集成电路产业发展，特别是对稳定集成电路产业链、供应链发挥了重要作用。主要做了三方面的工作：

一是会同有关部门公布了《集成电路企业免税进口产品清单（第一批）》，并对享受相关政策的企业条件进行了公告。这些政策对内外资企业一视同仁，目的就是支持不同所有制集成电路企业加大产业发展力度。

二是鼓励技术创新。指导各地建设了一批制造业创新中心，提高技术供给能力，特别是加快新技术、新工艺、新设备的转移应用和商业化发展。同时制定相关标准，推广集成电路的应用、质量评价规范，进一步加大在汽车、医疗、能源等领域的应用推广，以应用和市场来牵引集成电路产业快速发展。

三是进一步营造集成电路产业发展的良好环境。发挥资本对产业带动作用，引导鼓励社会资本投资集成电路产业。特别是按照若干政策要求，加强知识产权保护，营造市场化、法治化、国际化的营商环境。工信部和教育部推动高校建设集成电路一级学科，建设高水平的微电子学院，加强校企合作，培养高素质人才。

他表示，集成电路产业是智力密集型产业，从未来看，集成电路仍然是高度的全球化产业，也凸显了加强全球产业链、供应链合作的重要性。各国产业界加强分工协作，只有这样才能推动集成电路技术的不断进步，市场规模的不断扩大。

我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，为全球企业发展提供了广阔的市场机会。同时也是集成电路重要的生产国和提供者，一直为全球的集成电路产业作出我们的贡献。所以，保证产业链、供应链的稳定，不仅为中国的自给自足提供支持，同时也为全球的发展提供资源。我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资，开展多种形式的合作，共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。我们也要继续为国内外的集成电路企业提供良好的政策、市场环境，平等对待各类市场主体，依法给予内外资同等待遇，特别是加强知识产权保护，共同推动集成电路产业的创新发展，维护全球集成电路产业链、供应链的稳定。

6、《山西省未来产业培育工程行动方案》印发：重点发展人工智能、碳基芯片等产业

集微网消息，近日，《山西省未来产业培育工程行动方案》（以下简称《方案》）印发。

《方案》提出，2022年，全面启动未来产业培育工程，积极融入京津冀一体化、长三角、大湾区分工协同以及国家重大战略当中。产业规模快速扩大，人工智能产业规模突破80亿元，智能传感及物联网产业规模突破30亿元，其它7大产业领域产业规模逐步扩大。创新平台加快构建，建成5户未来产业领域企业技术中心、新型研发机构。到2025年，山西未来产业发展进入快车道，深度融入国家未来产业“双循环”，山西成为我国发展未来产业的先行区。

《方案》明确了发展重点，包括人工智能产业、智能传感及物联网产业、数字孪生与虚拟现实产业、区块链产业、氢能产业、核能产业、量子产业、碳基芯片产业、高速飞车产业。

人工智能产业。以信息技术与制造技术深度融合为主线，推动新一代人工智能技术的产业化与集成应用，支持车辆智能计算平台体系架构、自动驾驶操作系统等关键技术研发，率先突破应用高精度、低成本的智能传感器、开源开放平台研制，加快建设山西综改示范区人工智能产业核心发展区，以及阳泉、大同、吕梁人工智能产业发展集聚区。

智能传感及物联网产业。重点推进适用于固定、移动、有线、无线的多层次物联网组网技术开发，重点攻关适用于物联网的海量信息存储和处理、数据挖掘、图像视频智能分析物联网信息安全等技术，打造物联网核心芯片及微型化传感器的开发，着力构建“设计—制造—封装—测试”全产业链条，加快建设山西综改示范区智能传感及物联网产业核心发展区、山西（阳泉）智能物联网应用基地。

数字孪生与虚拟现实产业。围绕建模、显示、传感、交互等重点环节，加强动态环境建模、实时三维图形生成等关键技术攻关，积极发展推广数字孪生物料堆放场、数字孪生机床、数字孪生水泵、超临界二氧化碳循环的数字孪生体等前沿应用产品，推动创建特色突出的虚拟现实产业创新基地。

区块链产业。培育本省研究机构和行业潜力企业，加快推进共识机制、智能合约等技术演进升级，加快突破区块链底层核心技术、组件化通用技术、细分行业专用技术，打造出若干安全、自主可控的区块链底层平台，着力构建“基础层—接口层—外部交互层—应用层”全产业链条，在1-2个园区打造区块链技术创新应用平台。

量子产业。以强化基础研究，推动应用突破为方向，着力构建量子基础研究、量子应用研究、量子技术应用产业链，加大量子隐形传态和量子密钥分发等基础性研究，加强原子惯性测量技术、微波测量技术、原子磁场及重力测量技术、时间精密测量技术、引力波探测技术等研发，加快推动量子技术产业化进程。

碳基芯片产业。推进高纯度半导体单壁碳纳米管材料的大规模制备方法研发、碳纳米管薄膜大面积制备核心技术攻关、高性能碳纳米管薄膜晶体管制备及集成系统研发、基于碳纳米管材料的超高灵敏度微弱力测量技术研发及产业化进程，着手布局碳基芯片产业。

7、《石家庄市制造业高质量发展“十四五”规划》印发：着力培育集成电路产业

集微网消息，近日，石家庄市工业和信息化局印发《石家庄市制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。

《规划》提出，到2025年，石家庄市制造业高端化、智能化、绿色化、服务化达到国内先进水平，制造业高质量发展取得重大进展，新一代电子信息技术、先进装备制造、生物医药健康等领域产业基础高级化水平明显提升，形成若干国家级制造业集群和标志性产业链；提升产业链现代化水平，形成一批世界一流企业、单项冠军企业、行业标杆、国际品牌；提升制造业比重，不断增强制造业创新力和竞争力，力争完成石家庄由“制造大市”向“创新强市”的转变。

《规划》明确了发展重点，包括做强主导产业，实现率先新突破；做优传统产业，开创振兴新局面；做大新兴产业，打造发展新动能。

做强主导产业，实现率先新突破

新一代电子信息技术

依托中电科13所、中电科54所等优势企业，着力发展新一代电子信息技术核心部件和重大产品的研发制造，延长产业链条，做大做强光电产业、着力培育集成电路产业、加强太赫兹技术研发，加快发展软件产业，提升现代通信前沿技术，壮大卫星导航与位置服务产业，超前布局区块链、太赫兹、量子通信等未来产业链，抢占发展制高点。推动新一代电子信息技术与制造业融合发展，进一步推动军民融合、军地融合的深度发展，打造石家庄军民融合创新发展示范区。到2025年，营业收入突破1300亿元。

集成电路。重点发展外延材料、芯片设计、制造和封装等关键技术，突破大尺寸外延片关键基础材料产业化瓶颈，加快推进碳化硅外延材料、十二英寸硅外延片、氮化镓射频器件、半导体衬底材料、高端传感器、光机电集成微系统、光通信器件等关键原材料制备技术与射频、电力电子芯片制造工艺技术的研发、产业化与规模化发展。支持用于半导体的电子级高纯硅、电子级化学品、化合物半导体、高导热陶瓷、陶瓷基板及外壳、低温共烧陶瓷多层基板等电子材料发展。大力发展基于MEMS工艺、薄膜工艺技术的传感芯片。增强芯片与应用系统的产业联动，发展模拟及数模混合电路、微电机系统（MEMS）、高电压电路、射频电路等特色专用工艺生产线，构建完整的集成电路产业链条，提升模拟及数模混合集成电路发展水平。

加强太赫兹技术研发，构建专业设计平台、测试平台和销售网络，推进太赫兹高功率可控发射器、关键元器件产业化，打造太赫兹产业化基地，形成完整的太赫兹产业链条，实现国产太赫兹芯片重大突破，摆脱进口芯片依赖。

光电显示。加强研发TFT－LCD液晶材料、液晶模块、新型显示玻璃基板、高端光学膜、背光源、高世代玻璃基板、彩色光刻胶、TAC膜、OLED材料等基础材料及其成套设备；重点发展新型玻璃基板、关键液晶材料及核心器件。以高端芯片设计制造为产业链核心环节，有序推进LED芯片、灯具等照明产品的推广应用，提升外延生产和芯片封装环节的绿色制造和智能制造水平，形成从芯片研发、封装到产品应用的完整LED产业链，推动玻璃基板生产线成套设备、高世代线用TFT-LCD液晶材料的产业化，促进光电显示产业向高质量发展。

现代通信。加强量子通信技术的研究，推动量子通信向实用化和产业化发展；加快移动通信、卫星通信、光通信、多媒体通信等通信技术、系统和产品的研发及产业化。重点发展通信设备和终端、中高端时频器件、光缆及连接器件、天线、数字集群、应急通信、卫星电视安全接收、城市轨道交通通信和指挥调度系统等产品，加快推进通信技术及产品在国民经济各领域的深度应用。

此外，《规划》还提出了主要任务，包括增强制造业创新能力、加快数字化转型进程、提升产业链供应链现代化水平、构建绿色化循环体系、推进制造业和现代服务业深度融合、加快推进京津冀协同发展、完善现代化产业布局、加强质量和品牌建设、强化安全生产管理。

增强制造业创新能力

打造产业技术创新平台

依托石家庄新一代电子信息技术、生物医药健康、先进装备制造等特色产业集群优势，深入对接“雄安科技自由港”，由政府引导、龙头企业牵头、聚集和利用相关领域内企业科研力量、高等院校、科研院所、检测研究机构的技术创新资源，联合共建技术联盟，以“资源整合、创新驱动、质量提升、龙头带动、转型升级”为宗旨，以增强产业技术创新能力和市场竞争力为目标，开展产业共性关键技术研发与集成、科技成果转移转化、产业技术服务、人才引进培养、产业发展战略研究等科技创新活动。围绕战略性新兴产业和传统产业，规划建设一批重大科技基础设施、产业技术创新基础设施。鼓励数字经济、生物经济等行业优势企业建设大中小企业融通创新发展平台，向中小企业开放资源、开放场景、开放应用、开放创新需求，带动高新技术企业、科技型中小企业加快发展。

加速关键核心技术创新

围绕工业企业产业转型升级需求，突破一批新技术、新工艺、新材料，研发一批具有自主知识产权的新产品，培育产业新优势。加快推进工业互联网、工业机器人、智能产业链的应用，提升产业新动能。瞄准人工智能、量子科技、生命科学、集成电路等前沿领域，引进实施一批前瞻性、战略性重大科技项目，增强产业竞争创新实力。