1.台积电5纳米厂下周开工,明年上半年风险性试产；
2.存储器火爆,三星海力士年终奖高达一半年薪；
3.联发科被政策法令卡关无法与大陆合资；
4.MIPS重返硅谷 放眼AI未来；
5.今年AI芯片需求狂潮不减 半导体供应链接单强劲
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1.台积电5纳米厂下周开工,明年上半年风险性试产；
集微网消息，台积电19日发出邀请函，5纳米新厂将在下周五（26日）动土，董事长张忠谋 亲自主持动土典礼，未来将有三期厂房生产5n纳米制程产品，显示看好产业需求。 台积电在日前法说会中，不但第1季淡季效应不显著，还提前预告「第2季更好」。
台积电第1季营收季减幅度在一成以内，张忠谋亲自预告，第2季将会强劲成长。 若以美元计价，2018年在高效能运算、物联网、车用电子等三大领域驱动下，全年业绩至少成长10%。
台积电总经理暨共同执行长刘德音于去年供应链管理论坛就曾透露，5纳米制程发展符合进度，位于台南科学园区的晶圆18厂将于今年动土，将有三期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。
除5纳米外，台积电去年9月也宣布3纳米相关计划，3纳米新厂同样座落于南科，投资金额将超过200亿美元。
台积电出货与产能目前都保持积极状态，南京厂提前于5月开始出货，位于台湾的5纳米厂将动土，3纳米新厂建厂计划也加速进行中，持续挑战全球半导体业两大霸主英特尔和三星。
2.存储器火爆,三星海力士年终奖高达一半年薪；
集微网消息，《韩联社》引述内部消息人士说法报导，三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金（Overall Performance Incentive）， 奖金金额最高将达个人年薪的50%。
另一个消息来源披露，SK海力士也将于1月底或2月初发放奖金，金额最高同样可达个人年薪的50%。
一名产业消息人士说：「其他公司的员工都对这2家企业的大笔奖金羡慕不已。 这2家半导体制造商去年业绩表现强劲。 」2017年1月三星同样也发给半导体事业员工最多达年薪50%的奖金。
三星电子本月稍早发布2017年第4季初估财报， 营业利益达破纪录的15.1兆韩元，而分析师估计其中超过10兆韩元是来自半导体事业。 三星旗下半导体事业员工，2017年11、12月已经领到相当于年薪25%的奖金。
本月稍晚三星旗下手机事业、消费电子事业预料也将向员工发放年度奖金。
韩媒THE INVESTOR月前引用金融信息供货商FN Guide报告，披露2016年三星电子的员工平均薪资约1.07亿韩元，以此计算，50% 将相当于5350万韩元。
虽然实际薪资有高有低，应该也不是所有人都能拿到年薪50%的绩效奖金，但想来这也足够令不少人羡慕了。
3.联发科被政策法令卡关无法与大陆合资；
矽品、南茂与颀邦等台湾封测厂，选择与紫光、京东方等大厂合作，当然是着眼于未来庞大的业务发展机会，这是在商言商的合作判断；而背后关键力量，则是大陆资金充沛，到处寻找收购对象，在众多欧、美收购案被打回票之际， 台商成为目前大陆最想争取的对象，尤其是人才、经验都丰沛的台湾IC设计业，更是头号标的。
谈到台湾IC设计业，龙头联发科近来动作也备受瞩目。 过去2年，由于大陆积极发展半导体业，从政府支持的大基金，到各地方政府的邀约不断，不论是参股合作或合资联盟，计划多如过江之鲫。 但受限于台湾政府对IC设计业的多重限制，联发科只能一一回绝，自然也推掉了许多在大陆扩大发展的机会。
联发科是台湾最大IC设计公司，一举一动都要接受媒体与立委的检验，因此，即使联发科董事长蔡明介不满意政府强加IC设计业的限制，但也只能遵守规范。 过去2年，联发科选择出售旗下的大陆子公司杰发与汇顶，分别卖给四维图新及中国大陆国家集成电路产业投资基金，2家子公司处分后，不仅获利大丰收，也充实未来投资的银弹。
汇顶是目前大陆挂牌的IC设计业龙头，也是早年联发科投资培养出来的大陆IC设计团队，联发科出脱汇顶6.27%股权后，还持有15.91%，仍是汇顶第一大股东。
联发科公司规模大，任何动作都被放大处理。 相对来看，台湾许多中小型IC设计公司，近来面对竞争，加上大陆有许多资金想和台商合作，很多老板其实想找机会卖公司，只因政策不允许，只能在台面下进行。 当然，IC设计公司资产、人员都很精简，要进行切割与重组并不困难，与陆资合作成立公司，或是整组团队过去再取得境外股权，都是可以运作的模式。
近来市场就传出，在美国挂牌的台商公司慧荣(SMI)，是仅次于群联的内存控制芯片公司，由于过去主力客户韩商海力士已陆续将产品收回自产，慧荣考虑将总部移至香港，规避台湾政府不准中资收购台湾IC设计业的规定。 不过慧荣严正否认传言。
另外，在晶圆代工领域，台积电赴江苏南京设厂，由台积电百分之百持股；但赴安徽合肥投资的力晶，以及在福建厦门投资的联电，都采取与当地政府基金合资的模式，虽然与其他公司出售大陆子公司股权不同，但同样都用技术换取大陆资金与市场。... 本文节录自《中港资绕道结盟 台厂的生机与危机》
财讯
4.MIPS重返硅谷 放眼AI未来；
MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷，在Tallwood的带领下积极投入原有的嵌入式业务，并放眼下一代人工智能(AI)领域。
MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了矽谷——加州圣塔克拉拉(Santa Clara)，在美国创业投资(VC)公司Tallwood Venture Capital的带领下，已经准备好吸收更多的人才，积极投入嵌入式技术本业，并放眼下一代人工智能(AI)领域。
去年十月，Tallwood Venture Capital联手Paxion Capital Partners，从Imagination Technologies手中收购了MIPS。Paxion是以MIPS的投资人身份加入Tallwood为主导的这项收购；此外，似乎还有另一家不愿透露名称的VC参与。
MIPS重返旧金山湾区对于死忠的MIPS团队成员来说是值得开心消息。
据报导，MIPS的客户和OEM也同样欣然得知MIPS回归其嵌入式根源。MIPS行销总监Majid Bemanian告诉《EE Times》，该处理器核心IP供应商在上周于拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上与其现有、过去和未来的客户以及OEM们进行了会谈。
MIPS的优先重点在于重新回到嵌入式领域，重新调整其资源，并探索未来在炙手可热的人工智能市场中所扮演的角色，以及成为一家独立自主的企业实体。
Tallwood Venture Capital管理合伙人Dado Banatao
Tallwood Venture Capital管理合伙人Dado Banatao如今身兼MIPS董事会主席，将亲自参与并经营MIPS的未来。Banatao一直是深深扎根于矽谷的投资者、企业家和工程师，也一向被称为“梦想家”(visionary)，在整个半导体产业备受到尊崇。在投入创业投资业务之前，他曾经共同创立了S3、Chips and Technologies以及Mostron等公司。
就在MIPS重新成为一家独立公司的第一天，Banatao召集MIPS团队中的每一位成员，发表了一席激励人心的谈话，并重申他将致力于带领MIPS走向未来的承诺。
“每个人都受到Dado这番谈话的鼓励，”Bemanian认为，这有助于留住大部份的MIPS核心工程人才。
然而，MIPS并未透露公司目前的规模，也绝口不提自Imagination Technologies五年前收购MIPS以来流失多少人。Bemanian说：“我们必须先重新组织自己，但很快地就会招聘更多成员。”
市场地位、知名度尽失？
当MIPS被Imagination Technologies收购开始过着“寄人篱下”的生活后，就失去了发展重心、自身的身份和市场地位。Bemanian在接受采访时坦承，许多MIPS工程师认为，为了支持母公司的发展方向，他们被迫置身于不已的处境——Imagination希望MIPS能成为行动市场的处理核心。Bemanian说：“我们感觉好像失去了技术传承。”
MIPS行销总监Majid Bemanian
他说，自从Imagination决定让MIPS独立而出约两年后，MIPS的团队成员们开始凝聚起来了，试着找到一条路径重新回归嵌入式市场。“除了功能安全和保护以外，我们知道MIPS可在即时支援、多执行绪架构与虚拟化方面提供许多功能。”他并声称过去两年来所完成的成果，最近开始获得了市场动能。
无疑地，MIPS是一个指标性的CPU架构。但是，现在最大的问题是在RISC-V正崛起的市场上，它能够持续多久？
Tirias Research首席分析师Kevin Krewell对《EE Times》表示：“MIPS当然能够保有其市场相关性。它仍然是经典的RISC架构，而且也已经使用多年了。例如，微芯科技(Microchip Technology)的微控制器(MCU)仍然支援MIPS。而且MIPS架构是可扩展的，因而可能进一步添加推论加速指令。”
不过，Krewell也补充说：“它所缺少的是主流作业系统(Android和Windows)的支持。甚至嵌入式作业系统(OS)的支持也开始减弱。”而且，他还看到了这样的问题：“MIPS的发展轨迹曾经走错了方向，如今，随着RISC-V崛起，越来越难找到什么理由来支持MIPS作为ARM的替代方案了。”
他说：“许多用于网络的高性能MIPS设计都转向了ARM64，而来自思科(Cisco)的支持也正逐渐消失中。”
然而，Bemanian仍然对MIPS的前景充满希望。除了Microchip以外，还有Mobileye (如今隶属于英特尔)和联发科技(MediaTek)等仍是MIPS的大客户。此外，日本一线汽车零件供应商Denso也支援MIPS。
例如，联发科技为智能手机的LTE基带芯片采用多执行绪的MIPS CPU。Bemanian解释，这家台湾消费芯片巨擘转向MIPS，利用MIPS多执行绪技术的效率来提高LTE的响应时间厶及电源效率。
此外，Bemanian表示，MIPS与Denso的合作也很有前景。MIPS的最佳应用就是进入高度自动化的汽车市场。利用MIPS的多快取一致性架构，可以在一个丛集中处理100个执行绪，有效地处理分布式工作负载。
放眼未来AI之路
在他看来，随着MIPS更深入AI市场，将更有利于MIPS的多功能性和效率发挥作用。MIPS可以处理资料面的酬载，而在边缘管理控制面的资料也非常有效。Bemanian说：“MIPS可以是推论引擎的一部份，也可以用于管理GPU和FPGA的加速器。”
至于MIPS将如何从迅速发展中的AI市场获利？该公司仍在拟定详细的发展计划。但由于Banatao拥有庞大的人脉网络，再加上Tallwood Venture Capital对于AI公司的投资，这些都可能对MIPS进军AI市场有所帮助。
一方面，Wave Computing正在设计一款大规模的平行资料流架构，称为‘Wave’“资料流处理单元”(DPU)，用于深度学习。Tallwood就是其投资者之一。
Wave Computing执行长Derek Meyer表示，Wave Computing和MIPS目前还没有业务来往，而唯一的共同点就是“Dado分别投资了家公司”。
而当提及MIPS目前的相关性时，Meyer说：“我一直都很喜欢MIPS，更开心Dado投入这个领域。他是一位真正有远见的人。”
此外，MIPS的客户Denso也投资了另一家AI芯片公司。Denso是加州新创公司ThinCI的主要投资人，该公司开发了一种名为‘Graph Streaming Processor’的机器学习和电脑视觉芯片。
John Hennessy也回来了！
MIPS最近还把美国史丹佛大学(Stanford University)前任校长John Hennessy拉进MIPS技术谘询委员会；John Hennessy曾经是MIPS Computer Systems的共同创办人。瞻博网络(Juniper Networks)创办人兼首席科学家Pradeep Sindhu、快捷半导体(Fairchild Semiconductors)前任策略长Steve Fu也都被网罗于此MIPS技术谘询委员会中。
史丹佛大学前任校长兼MIPS Computer Systems共同创办人John Hennessy
Hennessy在新闻发布中说：“随着AI出现在应用中，它将以令人难以想像的方式触及我们所有人的生活，看到 MIPS 定位于AI世界的中心，这确实是一个相当令人激动的时刻。”他并强调，由于MIPS具有原始简单性、高效和可扩展性，将为“不断变化的应用领域提供优势”。
编译：Susan Hong
(参考原文：MIPS Is Back, With An Eye on AI，by Junko Yoshida)
eettaiwan
5.今年AI芯片需求狂潮不减 半导体供应链接单强劲
2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展备受业界瞩目。
2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴，并扩大影响半导体产业发展，不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷在智能手机中导入AI功能，全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长，而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术，借以提高效率与降低成本，这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。
全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展，带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号，由于AI芯片需要庞大的运算能力，以因应深度学习需求，使得市场对于强大的处理器需求攀升，透过采用NVIDIA GPU强化英特尔处理器运算速度，执行AI应用任务。
而在庞大数据运算需求下，AI芯片亦需要大量的非挥发性存储器来积累这些数据，带动市场对于3D NAND快闪存储器需求攀升，包括美光(Micron)、三星等业者均将受惠于存储器需求增长，其中，美光在2017年营收增长幅度已位居半导体企业榜首。
全球正迈向以数据为中心的世界，然单单数据本身并不能增加价值，必须经过处理才行，AI芯片能够处理大量数据，并透过软件运算法找出模式，进一步导出推论，诸如此类的运算能力均可见诸于采用AI芯片的超大型服务器、自驾车、机器人、无人机、智能手机及监控相机等物联网装置。
苹果iPhone X手机已将AI功能导入到内建的A11处理器中，云端业者Google、亚马逊(Amazon)等采用NVIDIA的GPU，进行包括语音辨识和影像辨识等AI工作，英特尔亦企图成为端点对端点(end-to-end)解决方案的AI供应商，希望导入旗下的处理器、存储器、FPGA及通讯芯片于相关物联网装置、PC及服务器设备等。
另外，AI芯片运算复杂度提升，同时带动制造端的创新，相较于PC和智能手机等所需要较小型芯片，AI芯片在尺寸上相对较大，并驱动相关资本支出增加，为半导体设备供应商创造潜在商机，因此，AI风潮不仅嘉惠芯片业者，同样使得晶圆代工和半导体设备业者受惠。
面对AI应用热潮带动处理器、存储器、无线通讯和感测器等半导体芯片需求，晶圆代工厂台积电、三星等可望受惠，持续获得NVIDIA、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等客户芯片订单挹注，其中，台积电可望囊括2018年苹果新一代iPhone扩充AI功能的内建A12处理器订单。
尽管AI应用产品发展仍在早期阶段，但半导体设备制造商应用材料、科林研发(Lam Research)及科磊(KLA-Tencor)等均已观察到新订单增长强劲，这三大设备商纷预期2018年随着存储器业者新产能开出、大陆半导体持续新建晶圆厂，加上晶圆代工业者升级旗下设备以打造新一代特殊化处理器等需求，设备新订单将呈现强劲增长态势。
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