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第六届数字孪生国际会议DigiTwin 2026 - 核心技术分论坛报告及论文征集

数字孪生DigitalTwin • 2 月前 • 137 次点击  

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DIGITAL TWIN

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DigiTwin2026


第六届数字孪生国际会议(DigiTwin 2026)将于2026年8月4-8日,在英国牛津大学举行。

DigiTwin国际会议旨在为全球知名学者分享最新科研成果、探讨技术前沿提供高水平交流平台,以引领数字孪生领域的科学、技术与工程创新。会议自2021年创办以来,已连续在中国、澳大利亚、法国、意大利和德国成功举办五届,2025年参会人数合计超过2000人。


DigiTwin 2026计划设置分论坛如下:

• 数字孪生智能设计

• 数字孪生智能制造

• 数字孪生智能服务

• 数字孪生装配

• 工程数字孪生

• 数字孪生智能建造与城市

• 数字孪生海洋工程与装

• 数字孪生可靠性

• 数字孪生通信网络

• 数字孪生交叉学科

• 数字孪生物流

• 数字试验测试验证

• 数字孪生能源

• 数字孪生医疗健康

• AI驱动数字孪生

• 数字孪生核心技术

• 数字孪生标准

• 数字孪生流程制造

• 航空发动机数字孪生

• 数字孪生医疗机器人

• 机床数字孪生

• 工业软件

• 数字孪生质量工程

• 数字孪生供应链

• 数字孪生水利

……


诚邀国内外相关领域专家学者组织分论坛、参与专题报告或论文交流!

大会秘书邮箱:digitaltwin@buaa.edu.cn

专题分会介绍

Special Session on

Digital Twin Core technologies

(CT)

数字孪生核心技术 




一、论坛主席 Session Chair 



Chair

Wei Wu

Research Assistant Professor 

The Hong Kong Polytechnic University

Chair

Zhiheng Zhao

Research Assistant Professor 

The Hong Kong Polytechnic University

Co- Chair

George Q. Huang

Chiar Professor

The Hong Kong Polytechnic University


二、专会目标 Session Aim & Scope



This special session focuses on the foundational technologies that enable robust, scalable, and intelligent digital twin systems, such as modelling, multi-modal sensing, 5G/6G, IoTs, edge computing and AI. The goal is to bring together researchers and practitioners who are advancing the core methods, algorithms, and architectures that define the next generation of digital twins. We seek contributions that address fundamental challenges in modeling, data management, real-time synchronization, interoperability, intelligence, and validation of digital twins. Of particular interest are works that propose generalizable principles, reusable frameworks, and cross-domain technologies that can serve as building blocks for digital twin ecosystems. 


三、报告及论文征集 Call for presentations and papers 



DigiTwin 2026组委会诚邀国内外相关领域的专家学者进行专题报告和论文交流,共同探讨数字孪生领域的新思维、新成果及发展中出现的新问题。


如何参与大会报告


内容要求:与数字孪生领域和分论坛主题相关。

提交材料:报告题目、摘要、个人简介。

提交方式:发送至分论坛主席或大会秘书邮箱。

邮件主题格式:您的姓氏_DigiTwin 2026 Presentation

(示例:Smith_DigiTwin 2026 Presentation)

重要时间:

摘要截止:2026年4月15日

结果通知:2026年4月30日前


期刊论文发表通道


大会与两家国际期刊合作,为您提供优质的发表平台:

《Digital Twin》

Taylor & Francis出版

https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20

《Digital Engineering》

Elsevier出版

https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering


重要福利:2026年度全年在《Digital Twin》和《Digital Engineering》期刊发表,免收文章处理费(APC)。


参会与投稿关系:无论文也可参会交流。若希望同时发表,可通过以下两种路径:


路径一:先投稿摘要至会议

  • 按前述要求提交报告摘要。

  • 摘要通过评审后,获邀做会议报告或海报展示。

  • 受邀者可投稿全文至期刊,享受 “加速审稿” 通道。

路径二:直接投稿期刊

将论文全文直接投至《Digital Twin》或《Digital Engineering》期刊。


✨ 四大核心优势

  • 灵活参与:可只做报告,也可同时发表论文。

  • 发表无忧:合作期刊优质,其中《Digital Engineering》已被EI、Scoups数据库收录。《Digital Twin》和《Digital Engineering》均在2026年免费发表。

  • 流程加速:通过会议摘要评审后投稿,可享快速审稿。

  • 荣誉奖励:所有被录用的期刊论文将有机会参选 “2026年度DigiTwin最佳论文奖”。


四、会议注册 Register 




了解更多会议信息及注册请至官网

https://idea-global.net/digitwin2026/

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会议注册


如需邀请函或其它任何有关会议问题,欢迎随时与我们联系。

Conference Secretary 大会秘书:

刘老师

邮箱 digitaltwin@buaa.edu.cn 


五、会场及日程 




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