广告 | 点击查看
组织单位 / Organizers
组织单位：
• 牛津大学
• Digital Twin期刊
(https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20)
• Digital Engineering期刊
(https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering)
• Taylor & Francis出版集团
• Elsevier出版集团
协办单位：
• 北京航空航天大学 国际前沿交叉科学研究院 数字孪生国际研究中心
• 北自所（北京)科技发展股份有限公司
• 上汽通用五菱汽车股份有限公司
会议领域 / Conference Scope
DigiTwin 2026将涵盖数字孪生的广泛领域主题，包括但不限于：
数字孪生概念、架构和体系结构
数字孪生理论、方法、关键技术和工具
数字孪生平台、安全和标准
数字孪生在航空航天、汽车工业、生产工程、智能制造、工业工程、工程管理、机器人、医疗健康、智慧城市、交通、环境、能源、农业、采矿、信息安全等方面的创新应用
会议形式 / Conference Mode
会议将以线上线下结合的方式进行。线上会议将通过ZOOM或腾讯会议直播。
会议主席 & keynotes
大会主席
Alfonso Bueno-Orovio
University of Oxford, UK
Fei Tao
Beihang University, China
大会报告
Michael Grieves
University of Central Florida, USA
Duc-Truong Pham
University of Birmingham, UK
Stefan Pickl
Bundeswehr University Munich, Germany
Jan C. Aurich
RPTU Kaiserslautern-Landau, Germany
John Erkoyuncu
Cranfield University, UK
会议日程 / Draft Program
论坛及报告征集 / Call for sessions & papers
DigiTwin 2026将设置如下分论坛：
1
报告征集：
DigiTwin 2026组委会诚邀国内外相关领域的专家学者进行专题报告，共同探讨数字孪生领域的新思维、新成果及发展中出现的新问题。
请将您的报告题目、摘要和个人简介发送至论坛联系人或大会秘书邮箱digitaltwin@buaa.edu.cn。请在邮件主题中注明您的姓氏和“DigiTwin 2026 Presentation”。
(如：Smith_DigiTwin 2026 Presentation)
2
论文征集：
大会同时欢迎数字孪生和数字工程领域的论文投稿，作者可直接投稿论文到：
数字孪生国际期刊《Digital Twin》https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20
数字工程国际期刊《Digital Engineering》https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering
征集说明：
报告可以没有论文，或是交流已发表的成果；
目前DigiTwin会议不设会议论文集，所有论文均通过Digital Twin和Digital Engineering两期刊出版；
关于征集报告及论文的详细说明：
（1）申请大会报告先预投摘要，组委会确认后完成注册，即可保留报告席位。截稿日期为2026年5月31日。
（2）论文请通过期刊按普通程序投稿，同时将摘要提交至组委会，将会安排加速审稿。期刊在6月30日之前录用的所有稿件，均有机会参选最佳论文奖；
（3）2026年度Digital Twin和Digital Engineering两个期刊论文发表全部免费。
重要日期 / Milestones
事 项
日 期
会议日期
2026/8/4-8
早鸟注册截止
2026/5/31
摘要提交截止
会议注册 / Registration
会议注册已开放，了解更多会议信息及注册请至官网
https://idea-global.net/digitwin2026/
长按识别二维码
查看会议官网
如有任何有关会议问题，欢迎随时与我们联系。
Conference Secretary 大会秘书：
刘老师
邮箱 digitaltwin@buaa.edu.cn
会场信息 / Venue
牛津鸟瞰
Bodleian Library
Andrew Wiles Building - 主会场
Keble Hall - 会议晚宴
向左滑动查看更多
