1.【英伟达发布新一代AI处理器H200，性能最高提升90%】英伟达11月13日发布了新一代AI处理器H200。这是一款图形处理器（GPU），旨在培训和部署各种人工智能模型。新的H200 GPU是当前H100的升级产品，集成了141GB的内存。在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 2.【vivo全球首发AI大模型手机】11月13日晚，vivo发布会上，vivo产品副总裁黄韬表示，率先搭载了蓝心大模型的 vivo x100系列手机，将会是全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。3.【OpenAI CEO称寻求获得微软更多资金支持】OpenAI CEO山姆·阿尔特曼近日接受采访时称，其公司与微软CEO的合作“运作得非常好”，预计随着时间的推移，他将从这家科技巨头和其他投资者那里“筹集更多资金”，以跟上构建更复杂的人工智能模型的高昂成本。当被问及微软是否会继续进一步投资时，阿尔特曼称，他希望如此，并补充道，还有很长的路要走，从这里到AGI之间还有很多计算需要构建，培训费用太大了。4.【消息称台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升120%】台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。
