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DIGITAL TWIN
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DigiTwin2026
第六届数字孪生国际会议
(DigiTwin 2026)
2026年8月4-8日
英国牛津大学
第六届数字孪生国际会议（DigiTwin 2026）将于2026年8月4-8日，在英国牛津大学举行。诚邀国内外相关领域专家学者参会，专题报告或论文交流！本次会议预计现场专题报告超过100个，同时，数字孪生领域专家Michael Grieves教授将会现场出席会议并做大会报告。
百年牛津学府，
共绘数智未来！
组织单位 / Organizers
组织单位：
• 牛津大学
• Digital Twin期刊
(https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20)
• Digital Engineering期刊
(https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering)
• Taylor & Francis出版集团
• Elsevier出版集团
协办单位：
• 北京航空航天大学 国际前沿交叉科学研究院 数字孪生国际研究中心
• 北自所（北京)科技发展股份有限公司
• 上汽通用五菱汽车股份有限公司
会议领域 / Conference Scope
DigiTwin 2026将涵盖数字孪生的广泛领域主题，包括但不限于：
数字孪生概念、架构和体系结构
数字孪生理论、方法、关键技术和工具
数字孪生平台、安全和标准
数字孪生在航空航天、汽车工业、生产工程、智能制造、工业工程、工程管理、机器人、医疗健康、智慧城市、交通、环境、能源、农业、采矿、信息安全等方面的创新应用
会议主席 & keynotes
大会主席
Alfonso Bueno-Orovio
University of Oxford, UK
Fei Tao
Beihang University, China
大会报告
Michael Grieves
University of Central Florida, USA
Duc-Truong Pham
University of Birmingham, UK
Stefan Pickl
Bundeswehr University Munich, Germany
Jan C. Aurich
RPTU Kaiserslautern-Landau, Germany
John Erkoyuncu
Cranfield University, UK
会议日程 / Draft Program
论坛及报告征集 / Call for sessions & papers
DigiTwin 2026将设置如下分论坛：
重要日期 / Milestones
事 项
日 期
会议日期
2026/8/4-8
早鸟注册截止
2026/5/31
报告提交截止
会议注册 / Registration
• 会议注册不包括参会人员住宿费及交通费。
• 2026年5月31日前（含5月31日），教师或企业人员7300元/人，学生6600元/人；
• 2026年5月31日后，教师或企业人员8300元/人，学生7500元/人；
参会者请通过以下链接或识别二维码注册：
注册链接：https://idea-global.net/digitwin2026/
长按识别二维码
查看会议官网
如有任何有关会议问题，欢迎随时与我们联系。
Conference Secretary 大会秘书：刘老师
邮箱：digitaltwin@buaa.edu.cn，secretariat@idea-global.net
会场信息 / Venue
牛津鸟瞰
Bodleian Library
Andrew Wiles Building - 主会场
Keble Hall - 会议晚宴
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