DIGITIMES今日独家报道称，中国大陆SiC晶圆产能吃紧，部分境外公司寻求代工遭到婉拒，外溢订单开始流向台湾地区的汉磊、HYS、Diodes等厂商。这一动向与三周前同一家媒体报道的6英寸SiC衬底供不应求、供应商拒收追加订单的情况形成呼应，说明紧张态势已经从衬底端传导至晶圆制造环节。值得注意的是， ...
