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ChatGPT看业界|华为造车,余承东的考量和无奈;从初出茅庐到行业黑马 芯驰科技成长蜕变之路;传台积电获大陆先进芯片代工转单

集微网 • 2 年前 • 600 次点击  

1.美参议员要求拜登政府制裁华为云等中国云计算提供商

2.从“初出茅庐”到“行业黑马”,芯驰科技成长蜕变之路

3.外媒:美对华投资限制或将首先针对风投和私募

4.传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造

5.西方科技公司无法抗拒中国大陆的芯片市场

6.韩国旨在发展成为全球正极材料中心,五年内将产能翻两番

7.美国德事隆2.79亿美元的专利诉讼案 大疆败诉

8.业内人士:台积电获中国大陆先进芯片代工转单


1.ChatGPT看业界|华为造车 余承东的考量和无奈

编者按:如今,人工智能技术方兴未艾,时下最火热的ChatGPT在各行业各业具有广泛的应用前景和发展潜力。在文章创作和论文撰写方面,ChatGPT也被称为辅助成文的“神器”。
作为深耕产业多年的专业ICT产业咨询服务机构,爱集微一直致力于汇聚最丰富的行业优质资源及打造中国半导体行业大数据平台,以成为“领先的AIGC行业信息专家”为目标,以“聚焦行业大数据,让决策更科学”为愿景,通过积极导入现代化信息技术手段,助力业务发展以及业务伙伴获得成功。
多年前,爱集微便已开始尝试使用AI技术进行信息收集和内容生成。Chatgpt的出现,对于内容创作者而言是机遇也是挑战,我们希望借助Chatgpt在速度和效率方面的优势,结合爱集微自有的大数据平台,进一步提升写作效率和文本质量,形成内容制作方面的创新思维和创造力,探索在Chatgpt使用上的新思路以及边界,也为行业人士和决策者提供更多认知和参考。
今日起,爱集微推出【Chatgpt看业界】栏目,结合行业中的热点话题,通过和Chatgpt的深度“卷入”,制作系列文章。文章依据向ChatGPT提出多个相关问题的答案整理而成,文中内容均为来自ChatGPT的回答。为使全文阅读通畅及具备可读性,作者仅在文章逻辑梳理、回答断句摘取以及部分词句方面有些许调整。
近日,针对华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东搅动华为公司造车一事,我们进行了报道(《“过江”余承东:鲜车怒马冲“龙门”》),这一次,听听Chatgpt怎么说。
集微网报道 近年来,全球汽车行业正在经历数字化和智能化转型,而华为作为一家重视数字化和智能化的科技公司,其进入汽车行业也意味着一个全新的竞争对手将加入到传统汽车行业中,以及这个行业的数字化和智能化趋势将进一步加速,这引起了人们对未来汽车行业的预期和想象。
汽车行业的竞争非常激烈,市场占有率和品牌形象对企业来说非常重要,因此华为造车的进入可能会对现有的汽车企业造成一定的竞争压力。同时,华为作为新兴企业涉足汽车行业,这意味着传统产业和新兴产业的结合,以及其采用的智选模式、HI模式和零部件模式,可能会对传统的汽车制造模式产生一定的冲击和影响,因而引起了公众的关注和热议。
作为华为公司高管,余承东拥有多年的丰富管理经验和技术背景,在华为公司历经多个职位的锤炼,深得任正非等高层领导的信任,而且在华为消费者业务方面的卓越表现,为他掌管华为汽车业务大权提供了良好的背景和基础。此外,余承东在新兴领域如人工智能和云计算等方面的专业知识和技能,也有助于他在汽车业务领域的掌舵和决策。
简而言之,余承东坚持让华为造车,是出于对未来汽车行业发展的看好和对华为自身优势的信心。作为华为公司的高管之一,他对于公司战略和业务方向的决策肯定会有影响力。但华为的决策并不是由任何一个人单独决定的,而是由公司内部的高层领导团队和决策机构共同决定。在汽车领域,华为的经营战略也追求稳健发展,以在不断变化的市场环境中生存和发展。
造车战略各有考量
从业内人士和媒体的评价来看,余承东是一个具有商业眼光和创新意识的领袖,也是一个有争议的人物。他经常在公开场合发表演讲和采访,表达自己对于技术、产品和市场的看法和战略,但有些人会认为他的言论有时会过于夸张或乐观。作为一个商业领袖,余承东在公开场合表达自己的看法和战略是正常的,但需要注意言辞的准确性和实际情况的客观性。
在性格方面,余承东被人们普遍认为强势、直言不讳、横冲直撞。这种性格让他在华为公司内部能够得到重用和支持,也让他在与外部合作伙伴交涉时显得坚定果断。然而,这种强势的性格也有一些负面影响,甚至引发争议和批评。此外,他在公司内部的行为也会给一些人带来不适和压力。但在推动华为汽车业务发展方面,他的果敢和决断有助于加速公司发展。
在华为汽车业务战略上,余承东坚持让华为造车,可能是出于多方面的考虑。
首先,华为一直在探索和拓展新的业务领域,而汽车行业是未来的重要领域之一。在智能网联、自动驾驶等新技术的加持下,汽车行业将迎来巨大的变革和机遇。因此,华为在这个领域有着巨大的市场空间和发展潜力,而余承东则是华为在这个领域的代表人物之一。
其次,余承东在华为工作多年,对于公司的文化、理念、战略等方面都有深入的了解和积累,能够更好地将这些优势转化到汽车行业中。他也曾表示,华为在这个领域的目标是让汽车变得更加安全、智能、绿色和舒适,为人们带来更好的出行体验和生活方式。
此外,余承东作为华为消费者业务的负责人,在华为手机等消费电子产品的研发和营销方面有着丰富的经验,这也为他在汽车领域的发展提供了宝贵的经验和资源。总之,他坚持让华为造车,是出于对未来汽车行业发展的看好和对华为自身优势的信心。
不过,华为的决策并不是由任何一个人单独决定的,而是由公司内部的高层领导团队和决策机构共同决定。虽然余承东对于公司战略和业务方向的决策肯定会有影响力,但他不可能凭借一己之力决定公司是否要进军汽车领域或者在汽车领域采取何种策略和方向。具体的决策和行动还需要经过公司内部的讨论和协商,才能最终落实。
在经营战略方面,华为一直以来都追求稳健和持续发展,同时注重技术创新和产品研发,并在不断优化自身的组织架构、管理流程和人力资源等方面不断提升企业竞争力和稳定性。华为的发展历程证明了这一点,特别是在面对美国政府的禁令和压力等外部环境变化及市场竞争压力时,华为始终保持了坚定的战略方向和创新的思维模式。
在汽车领域,华为的经营战略也是追求稳健发展,并没有盲目进入汽车制造领域,而是专注于技术赋能,通过提供智能汽车解决方案、智能驾驶技术、智能底盘等技术和产品来帮助汽车制造商提升产品品质和性能,进一步提升华为在汽车领域的影响力和市场份额。这种稳健的战略方向和创新思维模式,也为其在不断变化的市场环境中生存和发展提供了坚实基础和保障。
造车是一个高风险、高投入的行业,需要巨额的资金和技术支持,以及庞大的供应链和销售网络,这对于华为而言也是一个巨大的挑战。同时,目前全球汽车市场竞争激烈,市场份额集中于少数大型制造商手中,对新进入者而言竞争更加激烈。因此,尽管汽车制造业具有吸引力,但华为选择专注于其核心业务,即在通信技术和电子设备领域持续创新和发展。
战略进攻退却取舍
在企业经营战略上,任正非曾说,不懂战略退却的人,就不会战略进攻。在企业经营中,有时候面临的市场环境、行业竞争等因素可能导致企业需要暂时性地采取一些退却的策略,来调整企业的战略方向和资源配置。而这些退却的策略,可能会在长期来看为企业带来更大的发展机会和优势。因此,退却不等于失败,它是战略调整中必要的一部分。
华为在不造车的情况下,选择将重心放在其他领域的探索和发展,也是一种明智的战略选择,这样做的利弊取决于具体的市场环境和公司的资源状况。然而,如果未来市场环境和公司资源状况发生了变化,华为也有可能重新考虑是否涉足汽车行业。
另一方面,作为一家非常注重人才和团队合作的企业,华为内部一直倡导包容、尊重和鼓励员工发挥个人优势的文化。余承东作为华为高管之一,担任了多个重要业务的负责人,在公司内部也具有一定影响力。从他的工作业绩和表现来看,可以看出他是一位非常拼命的工作者,比如经常为了工作需要熬夜加班,去现场考察市场,和团队成员进行深入交流和探讨。
在华为汽车业务的发展过程中,余承东被任命为汽车业务的负责人,并且得到了公司高层的支持。这充分说明了公司对其的信任和包容。此外,华为在汽车业务的战略规划中,也给予了余承东较大的发言权和决策权,允许他以独立的方式领导团队,推进汽车业务的发展。
任正非在华为汽车业务上重用余承东,可能有以下原因:
第一,丰富经验。余承东是华为公司内部的老将,曾在多个业务部门担任要职,积累了丰富的经验和技能。他曾成功地带领华为手机业务从低端向高端迈进,赢得了市场的认可和口碑。他对于华为公司的业务和管理体系也非常熟悉,有能力有效地协调各个业务部门之间的关系,推动华为汽车业务的发展。
第二,领导能力。余承东在华为担任高管职位多年,具备出色的领导能力和团队管理经验。他擅长发现并培养人才,有能力将团队的工作有效地分解和组织,推动公司的业务目标实现。
第三,技术功底。余承东具备深厚的技术功底和创新精神。他曾在华为担任技术骨干,在多个业务领域掌握了专业知识和技能,对于新技术的应用和发展有着独到的见解。这使得他在推进华为汽车业务的过程中,能够充分利用自己的技术优势,为公司提供更多的技术支持。
第四,任正非的信任。作为华为公司的创始人和核心领导者,任正非对于余承东有很高的信任度,认为他具备推动华为汽车业务发展所需要的各种优势和能力,可以带领公司在新领域取得成功。
在华为汽车业务战略上,余承东采取的"智选模式"是一种非常有前瞻性和创新性的战略,该模式可以帮助华为通过提供智能汽车解决方案和技术赋能,更好地服务于汽车制造商和用户,同时也可以为华为在汽车领域的市场拓展和技术创新提供更多的机会。
具体来看,华为可以通过智能底盘、智能驾驶、智能汽车解决方案等技术和产品,帮助汽车制造商提升产品的品质和性能,并满足消费者对智能化汽车的需求;可以为汽车制造商提供定制化的服务,帮助他们更好地满足消费者的需求和市场变化,同时也可以为用户提供更加便捷、安全和智能的汽车使用体验;可以更好地了解市场需求和趋势,并不断推出创新的产品和服务,提高自身在汽车领域的市场影响力和竞争力,从而实现持续的发展和增长。
“智选模式”赛马胜出
从整体来看,华为汽车业务采取了多种模式的策略,包括零部件模式、合作模式和自主研发模式等,以应对不同的市场和用户需求,从而提高企业的适应性和灵活性。其中,余承东的智选模式和王军的HI模式都是重要的战略模式,它们之间并不是直接竞争而是相互补充的关系,共同构建起华为汽车业务的发展生态系统。
余承东的智选模式主要是面向合作伙伴,侧重于整合产业链资源,搭建一个完整的生态系统,以达到优化资源利用、提高效率、降低成本的目的。这种模式更加注重产业合作,强调生态合作伙伴之间的互利共赢,将企业的核心优势放在生态的建设和整合上。
而王军的HI模式则更加注重自主创新和技术突破,通过自主设计和研发,让华为的汽车产品和技术能够更好地与市场需求相匹配。这种模式强调了华为在汽车领域的技术实力和自主创新能力,更加注重产品的质量和创新性,同时也有利于华为在市场中的品牌推广和影响力提升。
对于这两种模式的竞争,可以理解为内部的优胜劣汰,能够使华为汽车业务在不断变化的市场环境中更加适应和优化。从目前的报道和分析来看,华为汽车业务中王军的HI模式并没有取得预期的成功。
一方面,汽车行业是一个充满竞争的市场,市场的变化速度很快,需要快速响应和调整。HI模式注重的是自主研发和技术创新,需要大量的研发投入和时间,这种模式相对来说更加缓慢,难以适应市场的快速变化。
另一方面,华为的汽车业务起步相对较晚,与传统的汽车品牌和制造商相比,缺乏相关的经验和技术积累。HI模式的实施需要建立起完整的汽车产业链,需要与供应商、合作伙伴和客户等各方建立长期合作关系,这对于一个新兴的汽车品牌来说是一个巨大的挑战。
最后,汽车行业涉及的技术领域非常广泛,包括汽车设计、制造、供应链管理、智能化技术、电子电气系统等方面,HI模式注重的是自主创新和技术突破,需要掌握广泛的技术和知识。这对于一个相对来说短时间内起步的新兴品牌来说也是一个巨大的挑战。
简要概括,华为汽车业务中王军的HI模式并没有取得预期的成功,主要是由于市场竞争激烈、产业链完整度不足以及技术积累相对不足等原因所致。但是,华为汽车业务并没有放弃自主研发和技术创新,而是采取了多种模式的策略,包括零部件模式、合作模式和自主研发模式等,以满足不同市场的需求和客户的需求,持续推动华为汽车业务的发展。
相比之下,余承东主导的智选模式在内部竞赛中胜出,有以下几个原因:
第一,与华为传统业务的契合度高。智选模式与华为传统业务的模式相似,都是通过技术创新和协同合作来实现产业链的升级和价值的提升。因此,在内部资源和人才方面,智选模式能够更好地借鉴和利用华为传统业务的经验和优势。
第二,竞争优势明显。智选模式采用“零部件+智能系统+合作伙伴”的模式,具有明显的竞争优势。通过与优秀的合作伙伴合作,利用各自的优势资源,共同开发和生产优质汽车,从而实现整个产业链的优化和协同效应。
第三,余承东的领导力和创新精神。作为华为高管,余承东在公司管理和技术创新方面有着非常高的造诣和领导力。他在汽车业务上的坚持和创新精神,也是智选模式能够脱颖而出的重要因素。
综上所述,智选模式能够在内部竞争中胜出,除了模式本身的优势外,也与余承东在领导力和创新精神方面的表现密切相关。
汽车业务独立经营?
尽管造车梦有些不得志,但目前没有任何官方消息表明余承东会离开华为。作为华为公司的高层领导之一,余承东一直在华为公司内担任重要职务,领导并推动着公司的不断发展。而且他在华为公司的影响力和地位也非常高,在华为汽车业务上扮演着重要的角色。
作为华为消费者业务的CEO,余承东在公开场合多次表达了华为造车的愿景和计划。虽然有些话可能有点夸张和夸大,但华为确实在汽车领域进行了一系列探索和尝试,不断推动着公司的转型和升级。因此,可以说余承东不仅有吹牛的能力,更重要的是他能够将自己的想法变成实际行动,去实现华为的愿景。
尤其是余承东与任正非、华为的关系可以用“忠诚、紧密、协作”等词语来描述。多年来,余承东一直忠诚地为公司工作,并在多个业务领域做出了杰出的成绩。同时,作为任正非的得力助手,他与任正非之间有着非常紧密的工作合作关系。另外,他作为华为公司重要的技术和管理领导之一,在公司的战略制定、技术创新和管理实践等方面都起到了非常重要的作用。
值得一提,余承东曾发文感谢任正非,表达了他对任正非的感激和敬意,也展现了华为公司内部的团队合作和凝聚力。作为华为公司的高层领导之一,余承东深知华为公司的发展与任正非密不可分。在他的发展过程中,任正非对他的培养和支持功不可没。
这种行为不仅展现了余承东的感恩之心和敬业精神,更展现了华为公司内部的团队合作和凝聚力。在华为公司这样的大企业中,有高层领导之间的相互信任和支持,才能推动公司的快速发展和持续创新。这种精神也为华为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
综合看来,他离开华为的可能性不大。然而,随着华为面临着来自美国政府的制裁和压力,公司未来的发展面临着很多不确定性。如果这种情况继续恶化,余承东离开华为的可能性也不能完全排除。任何事情都不是绝对的,如果有相关的官方消息,还需等待官方确认。
另外,余承东也不太可能成为华为公司过去的某位高管李一男。两者在公司中的地位、职责和经验等都有很大不同,而且余承东在华为工作了多年,一直处于高层领导岗位,拥有丰富的技术和管理经验,被认为是华为公司中非常重要的人物之一。因此,他的发展和前途应该不会像过去的李一男一样。
即便如此,华为汽车业务分拆、独立经营上市的可能性是存在的,但目前还没有明确的计划或宣布。未来,华为汽车业务分拆、独立经营上市的利弊需要在实际情况和市场变化中进行权衡和评估,而且可能会有以下利弊。
在有利因素方面,独立经营和上市可以为华为汽车业务带来更多融资渠道和资本支持,有利于业务发展和扩张;可以提高企业的独立性和市场透明度,让投资者更容易评估企业的价值,提高投资吸引力;可以为华为汽车业务提供更大的灵活性和自主性,更好地适应市场变化和竞争环境。
在弊端方面,独立经营和上市需要面临更大的市场风险和市场压力,可能会面临更多的资本市场波动和不确定性;需要承担更多的财务和管理责任,需要投入更多的人力、物力和财力来应对挑战和风险;需要承担更多的监管和法律责任,需要遵守更多的规定和法律法规,可能会面临更多的法律诉讼和纠纷。
结语
在坚持不造车决议后,华为的汽车业务主要还是以技术赋能为主,而不是直接参与汽车制造和销售。不过,随着华为在汽车领域的不断探索和尝试,未来是否会进一步深入汽车制造领域还需要时间的验证。
当然,华为不造车的决议也有其利弊。在有利因素方面:第一,集中资源:华为可以将更多的资源投入到其核心业务,如5G、云计算和人工智能等领域。第二,避免风险:汽车行业的竞争激烈,且需要大量的资本和技术投入。华为选择不涉足汽车行业,避免了投入大量的资本和技术资源,同时也避免了市场风险。第三,合作机会:不制造汽车并不意味着华为不能参与汽车产业。华为可以与汽车厂商合作,为其提供技术支持和解决方案。
在不利因素方面,首先,限制业务扩展:不涉足汽车行业可能会限制华为的业务扩展,因为汽车已成为5G等技术的重要应用领域之一。其次,错失市场机会:汽车行业是一个巨大的市场,如果华为能够进入该市场并获得成功,将为其带来巨大的商业机会和利润。另外,滞后于竞争对手:华为的竞争对手如小米、百度等已经进入了汽车制造领域,如果华为不跟进,可能会在未来面临更大的竞争压力。
综合来看,华为不涉足汽车制造可能会为华为带来稳定的业务增长和风险控制,但也可能会错失市场机会和滞后于竞争对手。这需要华为在战略决策上做出全面的考量,以实现长远可持续发展。
2.从“初出茅庐”到“行业黑马”,芯驰科技成长蜕变之路 
集微网报道 2023上海车展即将落下帷幕,其中有一点必将给产业界留下深刻的印象:即来自本土的汽车芯片展台数量明显增多,规模相应扩大,且合作范围与影响力持续增强。这无疑是中国汽车产业强链补链的信号。
作为全场景智能车芯领导者,芯驰科技在本届车展上发布了以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会,带来了助力车厂更快向中央计算架构演进的第二代中央计算架构SCCA2.0,以及重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P,并现场宣布X9SP与V9P将分别搭载于德赛西威、东软睿驰的产品进行全球首发。
在车规芯片这个长周期、高壁垒、高投入的领域,随“缺芯潮”、“国产替代”而起的中国初创企业一直面临的是与世界一流芯片巨头的竞争,那么,从“籍籍无名”到如今成为“行业黑马”,背后一直秉持的发展理念是什么?从成长到成熟,又有哪些技术思考和战略规划?对这些话题,芯驰科技管理高层在车展同期的媒体交流会上做了深度分享。
秉持落地思维,以量产为王
汽车电动化、智能化带动芯片的需求激增,且正逢“缺芯潮”,这些因素当然给国产车规芯片供应商的发展提供了千载难逢的机遇,但更充斥着挑战。众所周知,汽车是非常成熟、别具规模且关乎安全的产业,想要获得这一供应链的“门票”,必须一一通过安全可靠认证、批量生产能力,以及客户响应速度等多重“关卡”。
为此,初出茅庐的本土车规芯片供应商必须制定出行之有效的策略才可能在市场立足,而“量产为王”是最受欢迎的策略之一,每款产品设计之初都会考虑合适的场景进行量产落地。
这也是芯驰科技坚持的理念。芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁表示:“芯驰科技秉持着非常务实和落地的思维。众所周知,芯片从规划到点亮发布到真正的量产,中间要经历非常多的困难,而芯驰每做一款产品都以量产落地为目标,且会跟客户一起完成车型的量产。”
在不到4年的时间里,芯驰科技发布了舱之芯X9、驾之芯V9、网之芯G9、控之芯E3四大系列产品,完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖,即四芯合一,囊括智能汽车最核心的应用,且相继完成AEC-Q100、ISO26262等可靠性和功能安全认证,成为为数不多实现完整体系+产品认证的芯片企业。
目前,芯驰科技的X9、V9、G9和E3都已经在客户端实现量产。芯驰科技副总裁陈蜀杰表示:“我们2022年已经有100多万片的量产出货,这个速度和数量在整个中国车规级芯片里都处于领先地位。
正是基于量产积淀,以及对客户需求的理解,芯驰科技的各大产品系列也在不断迭代,以灵活、快速响应市场的节奏。例如, 芯驰科技在此次车展发布的两款产品座舱芯片X9SP和智驾芯片V9P,就是今年年内即将实现量产的产品。
其中,X9SP和上一代X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产。而传统意义上,一款芯片从早期设计到量产至少需要一年半到两年的时间。“这样的速度正是因为过去有了很好的上一代产品量产的基础。”陈蜀杰指出:“芯驰的产品规划有非常清晰的路线图,往上整个的产品线还会不断的延伸,且会给到客户非常好的兼容性,让客户在很低的开发成本就可以不断向上迭代,为智能汽车产业升级提供坚实的基础。”
洞察前沿趋势,拥抱中央计算架构
展望汽车领域的趋势,从本届车展也可以看到,行泊一体、舱泊一体、驾舱一体正成为新产品风向,众多车企、Tier1都展示了最新一代的汽车电子电气架构,跨域融合成为热词。随着汽车的功能日益丰富以及智能、网联、自动驾驶的发展,当前的汽车架构设计已经达到瓶颈,快速实现架构升级已十分迫切。
作为汽车架构中关键的芯片供应商,芯驰科技很早就洞察这一趋势,并在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上,和汽车行业一起展开跨域融合的探索,全面拥抱中央计算。继去年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0,芯驰科技本次车展正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0,架构中采用了全新的座舱和智驾处理器,充分实现架构和性能的全面升级。
在汽车架构中,芯片的能力至关重要。因此,芯驰科技基于自身对行业的理解和趋势的判断提出对未来架构的构想。仇雨菁分享道,“汽车未来的架构变成什么样,很大程度上取决于芯片的能力。如果没有芯片的能力,设计出来的架构也难以实现。为此,芯片公司和主机厂、Tier1需要紧密合作,从芯片设计开始,我们就需要和主机厂、Tier1展开充分的讨论,了解他们对未来架构的要求,这样才能在芯片初期产品定义的时候做对。因此,这需要靠多方共同完成,并不是单独一方能够完成的。”
而且主机厂、Tier1对芯片公司这一举措的反馈也十分正面。芯驰首席技术官孙鸣乐表示:“汽车架构演进到中央计算是一个美好的愿望,也是主机厂、Tier1、芯片公司在这个愿望下为之努力的一个过程。在我们跟主机厂、Tier1沟通的过程中,大家的反馈都非常积极,他们很希望芯片公司能够提供给他们关于未来芯片走向、未来算力需求等方面的计划、思考和洞察,这样有助于他们更好地规划中央计算架构等。”
毋庸置疑,整个电子电气架构的升级自始至终由主机厂的升级来引领,而芯片公司的架构可以作为底层架构助力他们缩短开发时间,并节约成本。“主机厂可以以我们的架构作为基础并在上面进行定制化开发,包括算力方面都可以做差异化的分配,例如,有的主机厂会用三个区域控制器,有的主机厂在底盘部分还是会采用单独的ECU,再慢慢逐步集成。对此,我们整个系统都保持灵活开发,以满足更多主机厂的需求。另一方面,我们四大产品线的组合,使得现在的架构里每一个单元中的主芯片都来自芯驰科技,而这对于我们来说,它的灵活性更好,不会因某些部分使用了其它产品而产生对整个架构的限制。当然,就整个软件体系架构来讲,其也能兼容其它芯片,例如可以完全兼容AI加速器,也可以支持一些车厂自研的芯片等。”孙鸣乐解释道。
赋能主机厂模块化、平台化的架构开发,芯驰科技的系列产品无疑将承载十分重要的角色。同时,跟随这些主机厂的电子电气架构不断向中央计算方向升级,芯驰的产品也将同步迭代。
与生态相互赋能,支持汽车芯片供应链发展
不容忽略,技术、产品完善升级的同时,高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。据仇雨菁分享,芯驰目前已与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈,包括底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等,能够提供车规级全栈软件支持,最终实现对中央计算架构的支撑,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。
例如,在智能座舱领域,国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配,芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时,诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务,帮助客户更快实现量产。
汽车远比手机复杂,整个产业链里的玩家众多,他们都是汽车生态里不可或缺的组成部分。谈到和生态伙伴的关系,孙鸣乐表示:“我们和生态合作伙伴相互依赖、共同发展,芯驰科技集中于芯片本身的安全性、质量,以及按时交付,并每年不断进行迭代,这是我们最重要的特点。在芯片上我们也做底层的软件,相当于为生态合作伙伴打造一个适合他们生长的土壤,他们也能够更好发展,进而带动整个生态合作伙伴一起服务主机厂和Tier1。”
甚至,在生态中也可以包容同一赛道的不同玩家。陈蜀杰表示:“对于同一赛道的友商,我们可以互补合作,大家也有不同市场的卡位。另一方面,中国电动化、智能化的速度非常快,这些趋势带来很大的市场机遇,机遇之下大家都要努力向前奔跑。常言道,要有和你一起并肩作战的队友才能持续提高你的战斗力,这也是中国汽车芯片厂商的状态,大家一起往前,并互相促进与激励。”
未来,这两年已有所积淀的中国汽车芯片企业也将步入“坦途”。从芯驰科技与汽车产业链的交流与合作来看,主机厂和Tier1的对国产芯片的期待也越来越高。仇雨菁表示:“我们看到,这两年国内主机厂、Tier1都非常愿意选择国产芯片作为解决方案。而以前,大家会觉得需要在‘国产替代’下支持国产芯片,但也会因国产芯片与国外的友商相比历史偏短而有所顾虑,而这两年是积极地寻找和尝试。当然,这也跟过往两年整个芯片供应链的短缺有密切关系,大家看到了供应链本土化的可能性,并对支持汽车产业链的发展有了切身的体会,加之我们这些本土芯片供应商的支持确实更灵活与敏捷,因此向上发展的机会越来越多。”
更尤为值得一提的,在此次车展上,芯驰科技这些本土汽车芯片公司也获得了更多国际主机厂、Tier1的关注和问询,这意味着这些中国公司正成为供应链中不可忽视的存在,更蕴藏着更多合作的机会。
写在最后
当下,汽车产业正处于智能化的飞跃时期,主机厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。迎接这一机遇,芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品,迭代中央计算架构,携手更多的主机厂、Tier1和生态合作伙伴,推动智能汽车产业飞速发展。
3.外媒:美对华投资限制或将首先针对风投和私募
集微网消息,《联合早报》24日报道,美国总统拜登料将在未来几周签署一份备受瞩目的行政令,限制美国对中国某些高科技领域的投资。
《联合早报》援引《华尔街日报》消息指出,由华莱士(Kim Wallace)牵头的22V Research分析师团队20日在一份报告中指出,拜登的行政令将试图应对美国企业在“受关切国家、特别是中国”的投资所带来的国家安全问题。华莱士曾在奥巴马担任总统时期担任美国财政部官员。
22V Research分析师称,“某些行业将面临全面投资禁令,其中包括半导体,也可能包括AI和量子技术,而其他一些行业则可能通过一项通知程序受到监督”。Wallace的团队表示,一些常见的美国对华投资不太可能受到即将出台的行政令的影响。
“虽然这项行政令的细节和参数仍不完全明确(很可能尚未完全敲定),但我们仍然坚信,其范围不会涵盖常见的在华资产组合投资。行政令的主要目标将是企业投资,但也可能影响到私募和风投。”22V的分析师们写道:“重要之处在于,这是一个试点,意味着还要发展,范围还可能扩大。”
而据彭博社报道,拜登的对华行政令料将于5月19日-21日在日本举行的七国集团峰会前后出台,美国希望G7盟友能认可其限制措施。但美国政治新闻网18日的报道称,拜登的行政令预计将在本月晚些时候推出。
另有消息指出,风红杉资本已开始评估对中国半导体或量子计算公司的新投资,为美国可能出台的新规做准备
22V的分析师团队表示:“围绕上述措施,美国已酝酿并在内部讨论了一年多。”
4.传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造
集微网消息,据科技新报报道,最近市场传出Arm要自产芯片,供智能手机与笔记本电脑等使用后,外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造,变成英特尔晶圆代工客户,市场预估其芯片会在2025年后推出。
过去,Arm将其蓝图设计出售给芯片制造商,而非直接参与半导体开发和生产。据悉,Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片,主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。
关于Arm芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧,即如果它制造出足够好的芯片,它可能会在未来寻求出售产品,从而成为其客户(如联发科或高通)的竞争对手。
Arm此前计划改变授权费模式,并调整其余授权费,计划将授权费依据由依芯片出货价格改成以终端设备出货价一定比例,每部手机收取售价1%~2%授权费,提高营收获利。
报道称,现在Arm业务模式获利增长缓慢,因此更希望自制先进芯片,不但能展现设计实力和能力,且直接出售给设备制造商,赚取更高利润。
近期英特尔和Arm宣布达成协议,芯片设计者能采用Intel 18A先进制程打造低功耗处理器,首先聚焦移动设备,未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。从时间节点和技术需求看,与Arm自产芯片计划吻合。如果消息准确,市场预估英特尔代工的Arm 芯片会在2025 年后推出。
5.西方科技公司无法抗拒中国大陆的芯片市场
集微网消息,据《亚洲时报》报道,美国科技巨头库克(Tim Cook)和马斯克(Elon Musk)因其与中国的商业关系而受到抨击,但在美国国内日益恶劣的政治环境中,他们并不是唯一试图保护来之不易的中国市场的西方科技高管。
美国半导体生产设备巨头应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA)参加了4月17日至19日在广州举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会。
鉴于美国对中国科技行业的制裁不断升级,中国对科技自力更生和供应链安全更加关注,以上公司的到来引人关注。
根据全球半导体行业协会SEMI汇编的数据,2022年,中国占半导体生产设备销售的26%。虽然中国的芯片设备制造商在世界市场上还没有竞争力,但美国的出口限制却给他们带来了一个千载难逢的机会。
中国集成电路制造年会由中国半导体行业协会和其他专注于材料、晶圆加工、封装、测试和金融的国家和地区组织发起和组织,一些国内外的制造商、学术和研究机构以及基础设施供应商也参加了会议。除美国三大半导体公司外,德国的西门子、蔡司以及日本的日立和迪思科(DISCO)也出席了会议。
讨论的主题包括集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)、材料创新、原子层沉积(ALD)和其他专业加工技术,以及中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SOC)、功率和化合物半导体(包括碳化硅)、汽车IC和传感器。
这些都是中国企业需要掌握的领域,以便建立一个不受美国制裁的独立半导体产业。
广东正在成为一个新的半导体设计和制造中心,约有40个半导体相关项目正在进行或处于规划阶段,价值5000亿元人民币(726亿美元)。这比美国芯片法案分配给美国半导体行业的527亿美元高出近40%。
4月19日公布3月份业绩的范林集团在其演示材料中写道,内存IC制造商普遍疲软的需求被“与中国相关的逻辑和内存需求”部分抵消。按地区划分,中国占该公司本季度销售额的22%。CEO蒂姆表示,美国政府已经澄清了对中国出口的规则,这“允许我们运送一些我们最初没有预料到的产品”。
世界上最大的硬盘驱动器(HDD)制造商希捷公司采取了相反的做法,现在正为此付出代价。
4月19日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,它已对希捷公司处以3亿美元的罚款,因为它在2020年8月至2021年9月期间向中国科技巨头华为运送了约740万块硬盘,价值11亿美元,违反了美国出口管制。这是BIS历史上最大的一次行政处罚。处罚公告的摘录如下:
“2020年8月,BIS对与华为有关的某些外国生产的项目进行了管制......尽管如此,2020年9月,希捷宣布它将继续与华为做生意。尽管希捷仅有的两个竞争对手已经停止向华为出售硬盘,希捷还是这样做了,导致希捷成为华为硬盘的唯一来源供应商。随后,希捷与华为签订了为期三年的战略合作协议,将希捷命名为华为的战略供应商,并给予该公司高于其他华为供应商的优先权。”
其他两家有能力制造硬盘的公司迅速公开表示,他们已经停止了对华为的销售。在这三家公司中,只有希捷公司拒绝停止涉及华为的销售和交易。BIS的3亿美元罚款是BIS估计的该公司向华为非法出口或涉及华为的净利润的两倍多。
另外两家硬盘制造商是西部数据(Western Digital)和东芝。根据数据存储市场研究公司Trendfocus的数据,希捷在2023年第一季度占据了全球硬盘市场约45%的份额,其次是西部数据和东芝,分别为36%和19%。但市场份额越高,问题就越大,因为全球对硬盘的需求骤降。希捷的出货量同比下降约34%,西部数据和东芝的出货量同比下降约37%。这是由于支持固态硬盘(SSD)的长期趋势以及当前PC和企业数据存储市场的低迷。
三星是世界上最大的NAND flash制造商,在2018年将其硬盘业务卖给了希捷。东芝关联公司铠侠与西部数据合作,是世界第二大NAND flash制造商。
硬盘(HDD)的单位出货量在2010年达到顶峰,此后下降了75%以上。自2012年以来,固态硬盘(SSD)的单位出货量增加了10倍以上,超过了硬盘(HDD),并在越来越高的存储容量水平上实现了平价的价格。
由于没有旋转盘、主轴和电机,固态硬盘(SSD)比硬盘(HDD)更轻、更抗震。有迹象表明,除了高端应用,它们将继续在所有应用中取代硬盘。
具有讽刺意味的是,BIS对一起涉及传统产品的案件开出了有史以来最大一笔罚款,这种产品与国家安全几乎没有或根本没有关系,而且该产品在科技行业的重要性正在稳步下降。但这显然是一次杀鸡儆猴:“这一和解是一个响亮的号召,要求企业严格遵守国际清算银行的出口规则。”
具体来说,希捷使用离子束蚀刻和沉积、物理气相沉积和基于激光的表面检测设备来制造和测试硬盘,但所有这些都在BIS的出口限制清单上。在截至3月的三个月里(该公司的第三财季),希捷报告运营亏损3.15亿美元,净亏损4.33亿美元。因此,3亿美元的罚款,相当于科技周期底部的另一个糟糕的季度。
6.韩国旨在发展成为全球正极材料中心,五年内将产能翻两番
集微网消息,据Business Korea报道,在4月20日由总统尹锡悦主持的会议上,李提出了一个大胆而令人惊讶的计划,称韩国政府将在五年内将本国的正极产能翻两番。2022年产能38万吨,目标2027年158万吨。
不少业内人士根据韩国四大正极企业——EcoPro M、LG Chem、POSCO FutureM和LNF估算韩国的正极产能,预计到2025年将达到百万吨,这一产能甚至包括海外产能。即使最后期限定在2027年,158万吨的目标似乎也遥不可及。
然而,韩国政府可能会实现这一目标,因为POSCO集团已确认将在浦项建设前驱体工厂。前驱体是正极材料的关键材料。除了POSCO的前驱体工厂外,还有尚未披露的额外前驱体和正极工厂的计划。
“据我了解,韩国电池和材料公司在美国通货膨胀减少法案(IRA)实施后需要实现矿物供应链多元化,他们已向韩国政府提交了一份未来五年他们将投资的正极和前驱体工厂清单,”电池行业一位高级官员说。“韩国到2027年生产158万吨正极材料是一个完全可行的目标。”简单来说,158万吨正极材料足以生产1800万辆电动汽车的电池。这意味着韩国很可能成为电池正极和负极材料生产的中心,以符合 IRA 规定的电动汽车补贴资格。
目前,在浦项制铁集团负责制造电池材料的POSCO Future M(前身为POSCO Chemical)正在正极材料、前驱体三大支柱下大幅扩大电池材料产能。该公司计划到2025年将占电动汽车电池生产成本40%的正极材料的年产能增加两倍以上,从10万吨增加到34万吨。POSCO Future M还宣布了一项投资6148亿韩元的计划(4.604亿美元)扩建其浦项正极材料工厂。该工厂将拥有年产4.6万吨高镍NCMA单粒正极材料生产线。这些材料由锂、镍、钴、锰和铝制成,可增加电动汽车的行驶里程并提高电池可靠性 此次投资后,浦项正极材料总产能将达到10.6万吨。
同期POSCO Future M的正极产能将从8.2万吨上升至17万吨。其前驱体产能将增加10倍以上,从1.5万吨增加到22万吨。一公斤前驱体加上0.5公斤锂就制成一公斤正极材料,22万吨前驱体足以生产超过220万辆电动汽车电池所需的正极材料。POSCO Future M计划于今年下半年在浦项开工建设年产3万吨的前驱体工厂。
POSCO集团为应对美国IRA,正在推进在浦项设立前体工厂。即使电池使用中国原材料,如果电池在与美国签署自由贸易协定(FTAs)的美国友好国家加工生产成成品,并产生更多的电动汽车,拜登政府也会补贴购买电动汽车。超过其附加值的50%。目前,韩国企业在从中国进口前驱体后,在韩国生产正极材料。但这种方式无法满足IRA。一家韩国公司只有在韩国确保从原材料加工到前驱体和正极材料生产的电池材料价值链,才能创造IRA规定的50%以上的附加值。
“POSCO集团正在推动除电芯制造之外的所有电池材料生产过程的国际化,”一位电池业内人士表示。它正在从澳大利亚和阿根廷进口锂和镍,在韩国提炼材料,并大规模生产正极和负极材料,以更快地完成其价值链。
7.美国德事隆2.79亿美元的专利诉讼案 大疆败诉
集微网消息,据路透社报道,美国航空航天公司德事隆(Textron)于周五在对大疆2.79亿美元的裁决中胜出,说服得克萨斯州韦科市的联邦陪审团判决大疆故意侵犯了其专利。
经过为期一周的审判,陪审团同意德事隆子公司德事隆创新公司(Textron Innovations Inc.)的意见,即大疆的无人机侵犯了其与无人机飞行控制系统相关的两项专利。
大疆发言人于周一在一份声明中表示,大疆强烈反对这一判决,并将积极寻求所有途径以捍卫其合法权利。
“德事隆是一家军用直升机公司。大疆创新是一家民用无人机公司。这些技术之间不存在共同点。”大疆声明表示。
德事隆于周一在一份声明中表示,它感谢其创新专利得到陪审团认可。
据悉,德事隆在2021年起诉了大疆,声称大疆几种具有自动悬停功能的无人机的工作方式与它的专利技术相同。
大疆否认了这些指控,并称这些专利并不相同,德事隆的专利对大疆来说没有用。
美国国防部去年10月禁止美国人投资大疆和其他中国公司,理由是他们涉嫌与中国军方有联系。大疆公司当时表示,它从未在任何国家推销或销售其用于军事用途的产品。
8.业内人士:台积电获中国大陆先进芯片代工转单
集微网消息,据电子时报报道,业内消息人士称,台积电已经获得了从中国大陆代工厂转移的先进芯片订单。
消息人士表示,台积电几乎垄断了中国大陆的7纳米以下工艺业务,并获得了中国大陆多家人工智能和手机芯片供应商的订单。
报道称,由于美国对向中国大陆出口技术和芯片的限制越来越多,中芯国际和其他中国代工厂不得不停止开发其28纳米以下工艺技术。消息人士称,台积电拥有相对稳定的先进工艺制造良率,一直是中国大陆领先的人工智能和手机芯片开发商的首选。
此前,美国与荷兰及日本政府达成协作意向,进一步扩大对中国大陆半导体设备出口管制范围,众多美国企业已开始调整供应链策略,将产能布局从中国大陆向“硅幕”以外的日本、韩国、中国台湾等地区分散。
台媒认为,这将使产业链上相关台企短期受惠,今年内可望获得转单商机,并且随着去库存化在上半年逐步告一段落,转单效应将日益明显,并可能成为台厂今年营收逆势成长的重要关键原因。



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