国君海外科技 | 混合AI从云到端，规模化推进AIGC——高通公司首次覆盖报告

首次覆盖，给予“增持”评级，目标价167.7美元。考虑到混合AI作为新计算架构的趋势、消费电子低潮的转暖、高通股价处在底部且终端AI芯片在推动混合AI规模化拓展方面独具优势，我们预计公司FY2023E/FY2024E/FY2025E营收分别为361.9/372.5/440.9亿美元，同比-18.1%/ +2.9%/ +18.4%，FY2023E/FY2024E/FY2025E净利润分别为101.0/ 119.2/ 168.9亿美元，同比-29.2%/ +18.1%/ +41.7%。

生成式AI引发计算架构演进需求，混合AI实现终端云端协同。模型推理成本较高阻碍AI应用的规模化扩展，推动混合AI应运而生。混合AI能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。

高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展，独具规模化拓展优势。新一代高通终端芯片矩阵可以运行以Transformer为代表的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，AI软件栈可帮助创建、优化和部署应用程序。高通已实现了混合AI从硬件、软件到应用的全栈AI研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性，终端将从智能手机向汽车、PC和平板、物联网及XR平台拓展，而凭借技术积累和市场优势，高通将成为AI向终端规模化的最大受益者。

2023年手机出货量的低基数及混合AI驱动AI终端更替，有望助推高通出货量高增。IDC预计2023-2027年安卓操作系统智能手机出货量CAGR约2.8%，2024年智能手机出货量止跌回升。STL Partners预计边缘计算市场2030年或将高达4450亿美元，CAGR约48%。考虑到当前高通芯片出货量的低基数，混合AI驱动的终端更替智能手机需求的抬升和作为端侧AI逐步落地的硬件需求抬升将同步存在，高通芯片出货量增速可期。

风险提示：AI应用发展不及预期；公司研发进度不及预期；系统性风险；政策风险；研报数据更新不及时等。

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