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英伟达官宣下一代超级芯片Vera Rubin,2026年下半年推出;刘强东现身香港科技大学,参观多个人工智能项目丨AIGC日报

创业邦 • 4 月前 • 98 次点击  


1.【阿里被曝拟全面实现“AI化”,正开发杀手级AI应用】国内头部的互联网大厂正在“All in”人工智能。据报道,阿里巴巴CEO吴泳铭主张在阿里现有业务中全面实现“AI化”。阿里所有部门已被告知,他们2025年的绩效将通过如何利用AI促进增长来评估。淘宝和天猫在内的核心电子商务部门被鼓励采用更多的AI技术。各团队正在与通义千问的工程师密切合作,共同开发能够提高效率和用户体验的功能。知情人士称,该公司还在开发一系列AI原生应用,其中一些可能会在今年推出。“在公司内部,我们相信,基于成熟AI技术的下一个杀手级应用,一个甚至比抖音更受欢迎的应用,可能很快就会出现。”该人士表示。阿里巴巴今年以来围绕AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用大手笔投入,并陆续有相关成果产出。(同花顺财经)


2.【刘强东现身香港科技大学,参观多个人工智能项目】3月17日,有消息称京东创始人刘强东现身香港科技大学参观了多个人工智能项目。据多位知情人士处消息,刘强东本次在港科大由科大教授带领参观了多个人工智能项目,包括郑家纯机器人实验室和无人机的噪声测试平台等。(第一财经)


3.【生数科技旗下视频大模型Vidu与美国动漫制作工作室Aura Productions达成战略合作】3月17日晚间,生数科技宣布,旗下视频大模型产品Vidu正式与美国知名动漫制作工作室Aura Productions达成战略合作。双方将在本次合作中推出50集短篇科幻动漫系列作品,计划于今年在全球主流社交媒体平台发布。(界面新闻)


4.【英伟达官宣下一代超级芯片Vera Rubin,2026年下半年推出】3月19日消息,英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示,今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片,Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时,接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似,集成了CPU和GPU。不仅如此,英伟达还宣布了Vera Rubin之后的一代芯片,名为Vera Rubin Ultra。将于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra将把Vera CPU和Rubin Ultra芯片结合在一起。每个Rubin处理器由两个GPU组成一个单芯片,而Rubin Ultra则由四个GPU组成。(第一财经)


5.【Anthropic将专注于商业客户以提高收入】据报道,美国人工智能初创公司Anthropic正准备发布一系列专注于商业用户的新功能,将其人工智能模型定位于企业,而不是寻求大众市场的采用。公司首席产品官迈克•克里格表示,该公司关注的是,计算机系统如何能够“帮助那些整天开会、使用Excel或谷歌Docs的人”进行知识性工作。该集团寄望于企业为基于Claude AI模型的产品带来新的收入,而不是追逐OpenAI和谷歌等竞争对手,后者也在开发面向更广泛使用的聊天机器人和代理。(财联社)



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