• 传感：各类传感器件、材料、微纳加工工艺等相关方向均可（博后1~2人；博士生/硕士生2~4人；科研助理1~2人）；
• 机器学习：各类机器学习、深度学习、高通量计算等相关方向均可（博后1~2人；博士生/硕士生2~4人；科研助理1~2人）；
• 自动化：各类自动化器件、设备等相关方向均可（博后1~2人；博士生/硕士生2~4人；科研助理1~2人）；
• 功能材料：MOF、COF、HOF等相关方向均可（博后1~2人；博士生/硕士生2~4人；科研助理1~2人）。
团队负责人：孙立涛教授，现为东南大学党委常委、副校长、首席教授、MEMS教育部重点实验室主任，东南大学-FEI纳皮米中心主任。获国家自然科学基金杰出青年、创新群体等项目；教育部长江学者特聘教授、国家“万人计划”领军人才、科睿唯安全球高被引科学家、享受国务院特殊津贴专家。长期从事微纳电子材料与器件、可视化原子尺度制造及芯片原位检测方面的研究，因原子尺度制造工艺及原理方面的贡献获2022年度科学探索奖。
导师：刘鹏程，东南大学青年首席教授、集成电路学院博士生导师。获国家级高层次青年人才项目（四青）、江苏省特聘教授、德国洪堡学者、HW紫金青年学者等，并曾担任慕尼黑工业大学无机和金属-有机化学实验室储能研究组负责人。近年，以第一/通讯作者在Cell姊妹刊Matter、Advanced Materials、Angewandte Chemie、Accounts of Chemical Research等知名学术期刊上发表多篇代表性论文，其中9篇被Adv. Mater.、Angew. Chem.、Adv. Energy Mater.等选为封面论文；同时受邀撰写Elsevier出版的钾基电池英文专著1章节。获Young Star Researcher Gold Award by Nano Research、Best Youth Editorial Board Award by Journal of Energy Chemistry、中国颗粒学会优秀博士论文奖、江苏省颗粒学创新奖特等奖等学术奖项。任SCI期刊J. Energy Chem.客座编辑及青年编委、Nano Mater. Sci.客座编辑、Nano-Micro Lett. 青年编委等学术服务。
• 请有意向的申请者直接发送邮件给刘老师：pengcheng.liu@seu.edu.cn；
• 邮件主题：博后/博士/硕士/科研助理申请+姓名+应聘方向；
• 邮件内容：请在邮件中附上个人简历及代表性成果。
【博后薪酬待遇（所有渠道待遇可叠加发放，综合年薪可达百万）】• 岗位年薪基础工资：至善博士后（35万/年+10万启动经费）；普通博士后（18万/年），另可叠加合作导师津贴（6-17万/年），最低24万/年起；另外根据工作表现叠加绩效奖励；
• 专项资助：国家专项：博新计划（64万/两年）；省内专项：江苏省卓越博士后计划（50万/两年）；校内专项：紫金青年学者、小米青年学者等；
• 以上待遇叠加发放年薪可达百万。
• 聘期与职称晋升：符合东南大学博后培养要求，可参加学校高级专业技术职务评审申报，评审通过即可获得副高及以上职称（中央事业编）；
• 科研支持：依托东南大学集成电路学院及微纳系统国际创新中心，提供世界一流的科研平台和完备的实验设备，大力支持国内外学术交流与合作，协助申报国家自然科学基金、江苏省基金、博士后基金等项目；
• 生活保障：拎包入住的博士后公寓或租房补贴（3万/年），公费医疗，子女入托入学等。
• 已经或即将取得博士学位；
• 独立开展或参与团队的重点课题研究；
• 负责实验数据采集与分析，技术研发与应用；
• 撰写并发表高水平学术论文，申报国家专利；
• 协助指导研究生。
（1）科研助理：按学校政策标准执行，年薪最高13万元。优先支持表现优异者转为博士生入学；
（2）博士生和硕士生：学校奖助学金+导师补贴；
（3）更多关于科研助理和研究生的问题可随时与刘老师直接联系。
东南大学是国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一，并且连续入选世界一流大学建设A类高校名单。东南大学集成电路科学与工程学科建设历史悠久，始创于1958年半导体专业，2003年建立国家集成电路人才培养基地，2015年建立国家示范性微电子学院，皆为国家首批9所之一，并且2021年获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科博士点，与本学科密切相关的工程学在国际学术影响力排名位列前万分之一。集成电路学院现拥有国家专用集成电路系统工程技术研究中心（国家ASIC工程中心）、微电子机械系统（MEMS）教育部重点实验室等6个国家与省部级科研平台。MEMS教育部重点实验室是我国 MEMS 领域的传统优势单位，在MEMS 设计、MEMS 传感器与微系统、三维集成等领域实力雄厚。微纳系统国际创新中心由东南大学与无锡市政府共同投资约10亿元建设，主体建筑面积16000平米，具有完整的先进集成电路制造、封装和测试能力。该中心计划设备投资超6亿元，目前已涵盖8英寸MEMS器件工艺、12英寸的Chiplet混合键合核心工艺、先进分析测试表征等。
• 东南大学集成电路学院官网：https://ic.seu.edu.cn/
• 东南大学微纳系统国际创新中心官网：https://iicmns.seu.edu.cn/
