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会议纪要:AIGC每周谈 | AIDC建设景气度持续提升,供配电变革到来

明远投研 • 1 周前 • 48 次点击  

AIGC每周谈

聚焦AI与硬科技赛道,本文拆解核心产业节点的运行现状与数据链条。

一、50万小时物理数据 + 虚实融合平台构建

物理AI将感知决策与执行系统融合,模型输入端新增力学等物理世界传感器数据。当前全球高质量物理数据储备为50万小时,合成数据成为填补大模型训练数据缺口的关键要素

在产业落地端,7月2日风语筑与穹彻科技成立合资公司并入驻徐汇模速空间,围绕物理仿真引擎与空间合成数据开展业务。财务方面,风语筑2026年上半年实现净利润9000万至1.35亿元。

在数字模型端,昆仑万维宣布旗下AI模型产品ARR突破8亿美元,智谱GLM-5.2版本完成支持100万Token上下文的技术迭代。

二、1.4GW算力部署 + 节点网络液冷迭代

算力基础设施端正处于高密度建设期,海外xAI计划新增1.4GW算力规模,Meta同步推进千瓦级算力集群部署

在硬件架构演进中,交换网络步入超节点阶段,液冷技术路线在Rubin架构中实现全液冷覆盖。光模块与液冷设备的交付节奏与海外核心科技企业的资本开支计划形成深度绑定。

供给侧方面,英伟达H20系列硬件当前供应处于缺货状态。

三、800台/月产能爬坡 + 运载火箭回收节点

机器人产业的商业化验证锚定核心产线的产能数据。当前相关工厂的产线能力约每周200台,9月份单月产能达到800台的爬坡目标,是支撑明年一季度1000台及全年5万台规划的核心数据节点

场景测试方面,特斯拉北美工厂正在推进赛博皮卡搭载Optimus以实现L4级物流配送的业务闭环。

商业航天领域,朱雀三号V2计划于8月上旬执行发射及海上回收任务,相关紧凑型柔性回收阻拦网已进入待命状态。

四、144通道芯片突破 + 半导体材料资产整合

硬件底层环节正经历产品迭代与资产重构。万通发展通过资产收购切入核心芯片环节,目前已突破PCIe 5.0规格下的104与144通道Retimer产品,并开展PCIe 6.0研发

翰博高新完成韩国东进相关中国工厂的工商变更,业务版图由消费电子面板模组延展至半导体光刻胶等化学材料领域。在半导体设备端,部分出海企业的海外订单已锁定未来四年需求,其海外业务毛利率达到45%。

五、行业梳理

物理AI与数据采集: 风语筑、天娱数科、凡拓数创、奥比中光。

大模型与AI应用: 腾讯、快手、阿里巴巴、昆仑万维、世纪华通、心动公司。

算力基建与硬件: 中际旭创、新易盛、源杰科技、锐捷网络、紫光股份、盛科通信、英维克、申菱环境。

半导体材料与芯片: 万通发展、翰博高新、华虹半导体。

风险提示:产线爬坡进度滞后;技术研发节点延期。

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AIDC建设景气度持续提升,供配电变革到来

聚焦AIDC赛道,本文拆解核心环节供配电架构的产业现状与演进节点。全球数据中心装机容量扩容,算力设施迎来供配电方案的系统性重构。

一、单机200kW演进驱动架构重构

2026至2030年全球数据中心新增装机规模达百亿瓦级别。单机单柜功率正从云时代的5至8kW,向AIDC时代的20至50kW及100kW以上节点跨越。

根据芯片组产品规划,机柜功率密度沿Blackwell 120kW向Blackwell Ultra 150kW过渡,至2026年Rubin架构落地时将触及200kW。

传统UPS架构通过整流、逆变多级链路支撑存量IDC运转,占地面积较大且存在多次电能转换折损。

在机柜功率拉升的背景下,缩短供电链路、降低转换节点成为压降长期运维成本的底层逻辑。

二、HVDC与800V商业落地:2027年市占率切换

相较于交流UPS系统,HVDC(高压直流)精简了逆变环节,市电正常时交流电整流后直接为后级设备供电。变换链路的缩短使整体负载效率达到96%以上,扩容与运维流程实现相应简化。

在此基础上,巴拿马供电框架利用移相变压器低谐波、高功率因数特性,进一步精简电路,在不同负载状态下的模块效率高于传统HVDC。

2027年海外AIDC将部署800V HVDC,传统54V架构在功耗与端到端效率上触及瓶颈。在未叠加SST复合方案的测算下,2025至2030年HVDC市场规模年复合增速达58.23%,整体空间超200亿元。

三、SST兆瓦级量产:2028年产业渗透节点

SST(固态变压器)方案通过中压直入形式,将10至35kV电压直接转换为800V DC,系统原生适配储能与绿电网络。

该方案端到端效率达到98.5%以上,其物理占地与体积较传统方案缩减45%至50%。同时,设备采用预制化安装模式,整体调试周期由2个月压缩至半个月。

产业演进方面,2028年产业链将迈入兆瓦级别的SST商业化环境。配合AIDC新增负载抬升,至2030年前后其市场规模存在触及千亿级别的空间。

四、行业梳理

海外厂商节点:2025年起维谛、伊顿、施耐德等相继推出800V DC产品框架。维谛计划2026年发布完整800V DC产品线以适配Rubin Ultra节点。

HVDC环节:中恒电气、科华数据、禾望电气、盛弘股份、科士达、英威腾具备相关产品储备与业务演进。

SST及综合配套:四方股份、中国西电推进SST方案落地,推出10kV交流直降800V直流方案及集装箱式产品。阳光电源、金盘科技在供配电综合产品线及海外市场实现对应落子。

风险提示:技术升级及AIDC装机不及预期。

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