Marvell再传裁员,英伟达一显卡中国下架;康希成功登陆科创板国产替代排头兵；戴伟民:Chiplet将在AIGC等领域先落地

1.突破500+！年度中国半导体投资机构Top100首批候选名录公布

2.Wi-Fi FEM国产替代排头兵！康希通信成功登陆科创板

3.芯原股份戴伟民：Chiplet将在AIGC与智慧驾驶领域率先落地

4.应用材料因涉嫌逃避出口限制对华出口正被调查？外交部回应

5.三星李在镕受审，韩国检方要求判处5年有期徒刑

6.传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队

7.全球主要芯片设备制造商Q3在华营收占比超40%

8.英伟达RTX 4090显卡下架！中文官网已移除产品信息

1.突破500+！年度中国半导体投资机构Top100首批候选名录公布

集微网消息，2023年的半导体产业“寒意”不少，市场行情急剧分化、投资逻辑大幅转变，行业景气度大有巅峰下落之势。但事物的矛盾性就在于“冰火两重天”，以智能手机为代表的消费电子产品下滑之际，自动驾驶、智能座舱等汽车电子产品却颇受好评，不在少数的投资机构将目光锁定在了大市场、大赛道和可预期商业落地的项目上，给予了相当多的资源倾斜。

与此同时，“并购重组”这一关键词在业界频繁显现，投资机构也大力推动“强强联手”，促进产业整合、扩大市场空间，帮助企业实现资源、产品与市场的优势互补，加速半导体业务市场占有率。目之所及，半导体行业并购整合的时代隐隐来临了。

“重组创变，整合致胜”！这是2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼的主题，也是过去一年中，洞窥产业风向的高度总结与前瞻预判。

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12月，半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将在京举行！截至本月17日，大会组委会累计收到力合资本、GIC新加坡政府投资公司、IDG资本、上汽创投、小米产投、上海集成电路产业基金、广汽资本、元禾璞华、韦豪创芯在内的560+家投资机构竞逐“年度中国半导体投资机构TOP100”榜单，欢迎更多半导体领域投资机构踊跃报名！

图：年度中国半导体投资机构Top100候选名录（首批）

报名联系人：徐先生 15021761190

报名邮箱：fid@ijiwei.com

本届“IC风云榜”评选由半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO共同担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

自2020年“IC风云榜”启动以来，迄今已成功举办四届，每年吸引大量国内外知名半导体企业与机构参评。本届“IC风云榜”除了评选出35大奖项，还将推出59大极具公信力的权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域。

其中，“年度中国半导体投资机构TOP100”即是热门榜单之一。其旨在展现在半导体投资领域作出突出贡献，极大引领行业发展的优秀投资机构！要求竞选单位在半导体领域有广泛布局和优秀投资实际业绩、基金管理规模不低于10亿人民币、成立时间≥3年；评选聚焦本年度IPO数量（10%）、管理资金规模（15%）、年度投资项目数量（15%）、年度投资项目总金额（10%）、行业影响力（30%）五大维度。

“重组创变，整合致胜”这一主题不仅蕴含着产业风向的总结与前瞻，更是一次跨越山海的携手相扶，也是来年相邀共进的美好冀望，折射产业曲折前行背景下的旺盛之景。

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2.Wi-Fi FEM国产替代排头兵！康希通信成功登陆科创板

集微网报道，11月17日，国产Wi-Fi FEM引领者康希通信在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为“688653”，发行价格为10.50元/股，发行市值为44.57亿元。截至发稿，康希通信股价最高涨至29.26元，涨幅达178.67%，总市值超110亿元。

据招股书显示，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

深耕Wi-Fi FEM近十年，从国产替代到放眼全球

射频前端芯片素有“模拟芯片皇冠上的明珠”之称，由于该行业存在资金投入大、技术难度高、研发周期长等特点，全球主要的市场份额长期被美国和日本企业占据，中国射频前端芯片也长期依赖进口，自给程度较低。

在国际贸易环境日趋复杂的情况下，国内射频前端芯片自主可控的呼声高昂。作为国内发展较早的射频前端芯片企业之一，康希通信成功实现在Wi-Fi FEM领域的突围并从众多创业企业中脱颖而出，成为全球射频前端芯片市场上冉冉升起的新星。

据了解，Wi-Fi通信是仅次于蜂窝移动通信的第二大射频前端芯片细分应用市场。根据QY Research及Yole的数据，2020年全球射频前端市场规模达202.16亿美元，其中Wi-Fi射频前端市场空间占比为14%。

经过近十年在Wi-Fi通信市场的深耕，康希通信已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合，实现了高质量的国产化替代。公司的Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。

正如魏少军教授在ICCAD上所言，国产替代并不是低水平的代名词，而是高水平的要求。

射频前端作为通信模块中的关键模块，其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低。为保证产品品质，终端厂商不会对国产芯片放低要求，康希通信正是潜心攻克了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端芯片技术”、“GaAs HBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项技术难关，建立了自主完整的射频前端芯片研发技术体系，才能获得中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的青睐，在长期被国外产品垄断的射频前端芯片市场占据一席之地。

当前，康希通信已经成为国产Wi-Fi FEM引领者，也是全球Wi-Fi FEM市场上的有力竞争者，其部分产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。2020年至2022年，康希通信在境内网通端Wi-Fi FEM市场份额约为3.90%、18.16%、20.26%，在全球网通端Wi-Fi FEM市场份额约为1.47%、6.36%、6.52%。

康希通信深知，国内射频前端芯片企业不仅要立足中国，更要放眼全球。基于公司行业领先的技术实力，康希通信多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，在国内及国际市场均获得较高的认可度和知名度。

抢占Wi-Fi 7技术高地，致力于成为世界级的射频前端集成电路企业

现阶段，新一代Wi-Fi 7协议标准即将发布，每次Wi-Fi的技术的更新，都给Wi-Fi FEM厂商带来新一轮的业务发展机遇。因此，能否抓住Wi-Fi 7商用落地的良机，对于Wi-Fi FEM厂商来说至关重要。而康希通信作为全球较早推出Wi-Fi 7 FEM产品的企业，将积极配合下游厂商对Wi-Fi 7商用落地提供支持，形成较强的先发优势。

基于对前沿技术和市场的前瞻性布局，康希通信已在积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，已有多款产品在研，部分在研产品与高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作，公司将迎来更好的发展机遇。

显然，康希通信已成为我国射频领域的中坚力量，见证了全球Wi-Fi技术从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7的高速发展，并在Wi-Fi 7时代占据技术高地，完成从国产替代到行业领先的实力蜕变。

根据TSR的预测数据，2024年Wi-Fi 7标准的市场渗透率将达2.35%，2026年将达7.89%，随着Wi-Fi标准迭代升级的不断推进，Wi-Fi 7 FEM的市场需求将持续增长。

作为Wi-Fi 7 FEM技术的引领者，康希通信也将充分受益于此。

为巩固自身行业地位及技术优势，康希通信本次募投项目包括新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目及企业技术研发中心建设项目等。

康希通信表示，新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目的顺利实施，将提升公司Wi-Fi射频前端芯片的性能和核心技术指标，巩固公司现有Wi-Fi FEM应用市场，并加大在智能手机Wi-Fi应用领域的拓展；泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目的顺利实施，将进一步丰富公司产品品类，进一步拓展物联网应用领域，并开拓车联网应用领域，增强公司在射频前端芯片行业的整体实力，巩固公司的市场地位；企业技术研发中心建设项目顺利实施，将有效强化公司的技术深度，顺应行业技术发展趋势，加快研究成果的转化效率，进一步提升公司的综合竞争力。

关于公司未来的发展战略，康希通信指出，公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。

在产品及应用领域方面，公司一方面进一步巩固和提升Wi-Fi FEM、IoT FEM等领域的产品及市场渗透，一方面也在积极推进车联网等泛IoT新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化。

3.芯原股份戴伟民：Chiplet将在AIGC与智慧驾驶领域率先落地

集微网消息，近两年，芯片行业的三大传统设计要素“PPA（性能、功耗与面积）”又新增了一项考量C——（Cost，成本）。不过，随着工艺不断向下演进，PPAC每项数据之间的矛盾正快速激化，例如性能与功耗愈发难以兼顾，二者又导致成本陡升等等。

在此背景下，以Chiplet为代表的系统集成概念逐渐成为高端芯片设计的主旋律，其能够在一定程度上缓解芯片的性能、功耗、面积以及成本之间的相互制约问题。虽然Chiplet技术有着广阔的发展前景，但在清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军看来，这也并非唯一的发展道路，从历史经验来看，任何一款产品能否持续发展的决定性因素一定是“性价比”。

出于性价比的考量，业内一直在摸索和讨论哪些芯片需要用到Chiplet技术。作为该技术主要推动者之一的芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，近日在ICCAD 2023高峰论坛演讲时便谈到了他的看法，他认为AIGC和智慧驾驶会是Chiplet率先落地的两大应用场景。

AIGC与Chiplet

如下图所示，戴伟民在演讲中引用的研究机构IBS的数据指出，当前半导体行业和AI相关的种类只占20%左右，而到2030年时全行业将有超过70%的半导体产品参与到AI应用中。

谈及AI应用，则不得不提到引领当前人工智能新一轮发展浪潮的GPT，这款OpenAI基于Transformer模型开发的大规模自然语言生成模型迅速在全球走红后，其他AI公司也快速跟进布局。仅在中国范围内，不到一年时间便有上百种大模型横空出世。

而在戴伟民看来，未来社会实际并不需要如此多的大模型，大量通用大模型带来的重复计算将导致高昂的经济成本，与绿色计算和可持续发展趋势相违背。通过训练和推理之间的微调，基于通用大模型演变出的医疗、金融、政务等垂直领域大模型（垂域大模型）才是大势所趋。

戴伟民将未来的AIGC平台生态栈形象地比作一棵树，树根是算力，通用大模型是树干，通过行业数据微调和部署的垂域大模型为树枝，千亿、万亿级别的AI相关应用是最上层的树叶。

在这样的生态栈中，除了根部的基础算力以外，垂域大模型所扮演的树枝角色也非常重要。正如“枝繁”方能“叶茂”，只有在垂直领域完成足够的微调和推理，才能支撑起顶层应用的百花齐放。而未来全球千行百业在开发各种垂域大模型时,开发的安全性、平台的可扩展性以及高效的计算系统则将至关重要。

据戴伟民透露，芯原作为合作方之一深度参与了谷歌最新公布的开源框架Open Se Cura项目。该项目采用基于RISC-V开源架构的处理器核，为“小型设备”的低功耗AI 系统开发提供一套开源设计工具和IP库，通过协同设计加速全栈式机器学习系统的开发。使得开发者能够更好地围绕安全性、效率和可扩展性进行AI系统设计，为下一代人工智能体验赋能。

在接受集微网专访时，戴伟民表示，芯原为Open Se Cura项目提供了 IP、芯片设计、BSP（板级支持包）开发以及商业化推广服务。随着AIGC的算力需求不断从云延伸至端侧，分布式计算发展快速向前推进，Open Se Cura项目将在芯原等合作方以及开源社区的共同助力下，参与到全球各地越来越多的AI系统开发中。

GPT等主流通用大模型日益壮大，其他垂域大模型则如雨后春笋般涌现。戴伟民认为，大模型引领大算力硬件的“牛市”即将到来，性价比是这一轮“牛市”的关键词，而Chiplet技术则是当前为大算力芯片提供最佳性价比的解决方案。

众所周知，Chiplet技术的核心是IP芯片化，而芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，且在全球排名前七的企业中，芯原的IP 种类排名前二。针对AIGC主要应用，戴伟民在演讲中重点介绍了芯原已广泛部署在各个高端及主流汽车中的GPU IP及其衍生发展而来的GPGPU、已在全球68家企业的120余款人工智能芯片中获得采用的NPU IP，以及已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。

此外，芯原还将这些自有的处理器IP进行原生耦合，形成了AI-GPU、AI-VPU、AI-ISP等子系统，推动AI设备技术升级和AIGC产业的快速发展。

在ICCAD 2023大会的展区现场，芯原展示了汽车电子、数据中心、云游戏、AR/VR、物联网等领域的创新技术方案，并重点展出了该公司在智慧驾驶领域提供的领先方案，而这也是戴伟民眼中Chiplet将率先落地的另一重要领域。

智慧驾驶与Chiplet

根据Precedence Research的数据，2022年全球自动驾驶汽车市场规模为121.78亿美元，预计到2030年，全球自动驾驶汽车市场规模将达到1227.16亿美元。

虽然自动驾驶汽车规模将呈现爆发式增长，但戴伟民也指出，由于汽车芯片和手机芯片在体量上存在很大差距，因此从性价比角度来看，汽车芯片的研发将更倾向于采用Chiplet架构，并采用大量的第三方成熟IP。

另外，由于两颗die同时失效的几率要远小于一颗单芯片，Chiplet从架构上还具备着天然的安全优势。

Chiplet在智慧驾驶领域的落地给IP厂商带来了机遇的同时也带来了挑战，即IP产品车规认证。据戴伟民介绍，芯原的ISP IP已经获得了ISO 26262汽车功能安全认证，芯片设计流程则已经获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，此外，公司的很多接口IP也通过了车规认证，其他IP正在逐一通过认证的进程中。

芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟则在ICCAD 2023专题论坛的演讲中表示，芯原可以为客户提供完整的车规级芯片设计与量产服务。目前，芯原已经帮助客户设计了多颗基于先进工艺的高性能自动驾驶芯片，并成功帮助客户设计和量产了多颗车规级MCU芯片。

当IP厂商能够提供车规级产品，借由Chiplet的结构优势，汽车芯片公司便可以通过添加已过车规的Chiplet来完成升级和迭代，进而大幅解决车规芯片的开发周期问题。

虽然汽车芯片体量无法和手机相比，但戴伟民强调，未来的智慧驾驶并非只是依靠汽车芯片，而是包括车与车、车与人、车与云以及车与基础设施在内的“V2X”技术。

当前的智慧驾驶还只是汽车单机版本的初级阶段，只有当V2X融合发展后，才能实现更智能的自动驾驶。而在V2X技术的发展过程中，由于对算力的庞大需求和与AI技术的结合需求，Chiplet将迎来更多的应用空间。

芯原与Chiplet

回归到Chiplet技术本身，芯原当前对该领域的布局包括IP芯片化、芯片平台化和平台生态化。在接受集微网采访时，戴伟民解释称，IP芯片化指的是将传统意义上的IP转变成实实在在的Chiplet，一方面便于IP交易后的数量稽查，另一方面，已经生产出来的Chiplet也能够为客户降低成本，实现共赢。另外，由于近年来外部环境变幻莫测，在健康水位内储存一部分芯片化的IP能够在一定程度上帮助公司抵御供应链风险。

关于芯片平台化，戴伟民指出，与仅提供IP产品的公司相比，芯原加以定制化芯片设计服务，便是二维对一维；而与部分能够做定制化芯片的IP公司相比，芯原通过软、硬、IP结合的方式，形成三维对二维，以此形成差异化竞争。

在平台生态化层面，戴伟民则强调了软件的重要性，芯原能够为客户提供全方位的一站式芯片定制服务。

最后，在被问及Chiplet技术的未来走向时，戴伟民提出，面板级封装有望超越当前主流的晶圆级封装，成为Chiplet技术的最佳封装方案。不过，目前在材料、封装技术等方面还有诸多问题需要解决。

4.应用材料因涉嫌逃避出口限制对华出口正被调查？外交部回应

集微网消息，外交部发言人毛宁主持11月17日例行记者会。

会上有外媒记者提问称：根据消息人士的说法，美国半导体设备制造商美国应用材料公司正接受美国司法部刑事调查，因为其涉嫌逃避出口限制，向中国最大芯片制造商中芯国际经由韩国出口设备，且没有出口许可证。外交部是否了解有关调查？对此有何回应？

毛宁对此表示，中方已经多次就美国对华芯片出口管制表明立场。美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

5.三星李在镕受审，韩国检方要求判处5年有期徒刑

集微网消息，11月17日，三星电子会长李在镕出庭受审，因涉嫌于2015年在三星集团旗下两家公司的合并案中舞弊并不当谋利。韩国检方要求法院判处李在镕5年有期徒刑，并处以5亿韩元（约合人民币279万元）罚金。

首尔中央地方法院当天对三星不当合并与会计造假案进行一审判决前的最后一次庭审。检方表示，考虑到李在镕否认指控、身为决策者、实际利益归属方等因素，要求法院对其判处5年有期徒刑、罚金5亿韩元。

检方还指出，继爱宝乐园可转换债券事件后，三星企图借机再次“免费”继承经营权。企业集团的支配股东追求自身利益的结构是降低国家竞争力的主要原因，三星作为韩国第一企业却摧毁了社会为解决这一问题所付出的努力。

据了解，李在镕以及多名时任三星高管在2015年涉案，在三星集团旗下的第一毛织和三星物产两家企业合并过程中哄抬第一毛织股价、压低三星物产股价，此举强化了李在镕在三星集团的影响力，有助于帮助其担任三星电子会长一职，但牺牲了少数投资者的利益。李在镕于2020年9月被检方起诉，此后检方还以涉及三星生物制剂2015年擅自改变会计处理标准，将公司市值夸大虚增4.5万亿韩元为由，起诉李在镕等人员。

在此前，李在镕以及高管否认有不法行为，称检察官所质疑的合并、会计流程是正常管理活动的一部分。

预计韩国法院最迟将在2024年年初做出裁决。

集微网了解到，李在镕此前因对韩国前总统朴槿惠行贿而被定罪，并在2017年至2021年间共入狱18个月，他于2021年获得假释，2022年被赦免。

6.传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队

集微网消息，受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。

业界推断，虽然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，不过裁撤中国台湾的NAND Flash团队，表示存储业务仍较困难。

据了解，目前原厂也在争夺NAND Flash控制IC市场，以自行开发或委外设计量产的模式进行，让面向企业端市场的Marvell运营受到影响，这也导致Marvell缩编相关团队。

法人认为，Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队，群联受惠最大，不只有望抢下相关人才，还可扩大市占率，扩大相关企业用SSD控制IC出货量。

近两年，Marvell不断传出裁员消息。2022年10月，Marvell裁撤了上海和成都分公司的大部分研发成员。今年5月，有消息称该公司计划在全球范围内裁撤约15%左右研发人员，约1000人，其中美国本土仅占5%左右，剩余大部分裁撤名额位于中国大陆。

7.全球主要芯片设备制造商Q3在华营收占比超40%

集微网消息，随着中国囤积设备以应对美国出口限制，全球芯片制造设备主要生产商在华营收比例大幅上升。

最近一个季度（财季），全球主要芯片制造设备供应商的收入中有40%以上来自中国客户，其中，泛林集团（Lam Research）的中国营收接近50%，日本东京电子（Tokyo Electron）在华营收占比42.8%创下历史新高，ASML在华营收占比仍保持高位，为46.0%。

分析称，美国10月收紧对先进芯片技术的出口限制，但尚未影响设备制造商对中国的销售减少，甚至可能加速了订单。

应用材料11月16日报告称，截至10月份的季度中国销售额巨大，并表示，由于向计算机存储客户大量发货，本季度销售额将保持在较高水平。该公司表示，随着时间的推移，中国的份额将缩小至30%。

东京电子早些时候表示，全球芯片制造商暂停投资导致中国销售额比例上升。

咨询公司Asymmetry Advisors分析师Amir Anvarzadeh表示，中国为应对任何进一步的出口限制而大量提前下订单，这显然是不可持续的。

8.英伟达RTX 4090显卡下架！中文官网已移除产品信息

集微网消息，美国商务部AI芯片出口管制措施11月17日正式生效，英伟达已将RTX 4090系列显卡的产品信息，从简体中文官网移除。根据国内媒体报道，英伟达已通知各家AIC板卡品牌厂商，下架官方渠道销售的RTX 4090，今后不能再卖单卡，只能以整机预装的方式销售。

此前有消息称RTX 4090显卡将于11月17日起在中国禁售，但板卡厂商尚未确认该消息。

截至发稿，英伟达官网RTX 40系列仅展现5款产品，而英文官网仍保留RTX 4090。目前在国内电商平台，RTX 4090显卡依旧有少量在售，到手价17000至25000元不等。

根据美国商务部10月17日最新修订的ECCN 3A090和4A090规则，高性能AI芯片的TPP总算力、PD性能密度指标达到一定要求时，将禁止出口至中国、沙特阿拉伯、阿联酋、越南等国家，但集成于某些仪器设备时例外。满足参数的GPU型号包括：英伟达A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090，AMD MI300X，英特尔Gaudi2等芯片，以及搭载高性能GPU的高端AI服务器，如英伟达DGX、HGX系统。

由于RTX 4090属消费级显卡，是否受到强制出口管制此前尚未确定，该产品的价格在10月17日之前最低约为12000元人民币，国行定价12999元，在美国出口管制措施颁布后，现货价格一度飙升至超过2万元，但随后小幅回落至最低1.6万元。

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