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1. 台积电将在美国建造一座先进封装工厂，在本地提供从晶圆制造到后端加工的综合服务。
关于第一个提案，台积电此前曾表示，由于劳动力短缺和利润率低，不愿意在美国建设封装工厂。还有人担心这样的工厂可能会影响 TSMC 的后端合作伙伴，如 Amkor Technology。
2. 根据美国政府提议的合资企业 （JV），台积电与几家大公司将投资英特尔的独立代工业务，并促进与台积电的技术转让。
第二个提案，即合资计划，由美国政府牵头，消息人士表示，关键是台积电和几家大公司共同投资英特尔的代工业务，包括从台积电进行技术转让。
3. 英特尔将承担 TSMC 已利用英特尔的先进封装能力获得美国客户的未来封装合同。
第三个提案涉及英特尔处理来自美国客户的额外封装订单，这些订单是台积电已获得的。例如，像苹果这样的公司已经同意在台积电的美国晶圆厂生产晶圆，他们之前有与英特尔合作的经验。
针对第二个提案，相关信息如下：
台积电为全球晶圆代工厂商，如何应对美国的的关税成为焦点，市场多半认为台积电会扩大美国投资与扩厂，如今又有分析师爆料，供应链传出，美国政府推动英特尔与台积电成立合资企业，在美国生产先进制程芯片。
美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra表示，证券界传闻美国要求英特尔与台积电成立合资公司，共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。
根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3纳米及2纳米芯片厂项目放到合资公司。台积电可能派遣工程师至英特尔的2纳米与3纳米工厂，运用该公司的专业知识以确保晶圆厂和英特尔的后续制造项目变得可行。英特尔可能将晶圆厂分拆出来，使其成为英特尔与台积电共同持有的公司，由台积电负责经营，该实体从美国获得芯片资金。
由于英特尔晶圆代工事业早已跟英特尔其他部门分开运作，市场早就预期英特尔分拆晶圆代工业务。
Tristan Gerra评论此传闻：「虽然还没有获得官方确认，且需要很长的时间才能完成，但我们认为这样的做法具有可行性。」因为展望未来，英特尔将获得大幅现金流缓解，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。
截至目前，英特尔或台积电均没有证实或否认相关消息。
英特尔上季营收年减7% 至 142.6 亿美元，连三季走降，但高于市场预期的 138.1 亿美元，但净利则从一年前的 26.87 亿美元转为亏损 1.3 亿美元。
台积电近期并未提及扩大美国投资或应对关税的计划，但宣布增资子公司TSMC Global不超过100亿美元，与171.41亿美元的资本预算，展示全力推动技术提升与布局全球的企图心。
如上信息参考网络信息整理
