亨鑫科技展示了其在通信连接与天线技术方面的最新成果，吸引了众多专业人士与客户驻足交流。主要亮点包括：
HPLAS 及HPC 2.0 高性能连接方案
亨鑫科技最新推出的 HPLAS 及HPC 连接方案，具备超柔、低插损、高可靠性和快速安装特性，适用于 5G 基站、室内分布系统、隧道覆盖等场景。该产品在信号传输稳定性与安装效率方面有明显优势。
透明天线
透明天线兼具良好信号性能和极强的环境融合性，非常适合应用在商业中心、机场、车站等对视觉影响敏感的场所，能够实现高容量覆盖而不破坏建筑美观。
绿色天线系列
此外，我司还展出了无电缆绿色天线方案，针对高铁沿线、城市高楼、轨道交通等复杂场景提供低损耗、高性能的信号覆盖。
连接系统与配套方案
适用于室内 / 室外环境的连接系统、馈线、无源组件等一系列配套产品以及信号提升 / 覆盖方案，为运营商、系统集成商提供整套通信部署支持。
展会期间，亨鑫团队与来自中东、非洲、欧洲及亚太地区的客户、合作伙伴进行了深入沟通，就未来通信基础设施建设、海外市场拓展、技术合作等方面展开探讨。多家运营商和系统集成企业对亨鑫的HPC 2.0 连接方案及绿色天线方案表现出浓厚兴趣。
亨鑫科技坚持“绿色通信，智慧未来”的发展理念，持续在通信连接和天线技术领域进行研发投入，致力于为客户提供高性能、高可靠、高融合度的通信解决方案。在未来，亨鑫将继续深化国际化布局，以技术创新为驱动，为全球通信网络建设贡献力量。
