第六届数字孪生国际会议
(DigiTwin 2026)
第六届数字孪生国际会议（DigiTwin 2026）将于2026年8月4-8日，在英国牛津大学举行。本届会议规模盛大，共有27个国家和地区的专家学者注册参会。
会议共邀请了包括美国的Michael Grieves教授、英国伯明翰大学的Duc-Truong Pham在内的6个keynote报告，111个现场专题报告、以及85个线上报告。同时，米其林、捷豹路虎、剑桥等多家名校名企深度参与，是数字孪生领域学术与产业融合的年度最高规格盛会。
• 牛津大学
• Digital Twin期刊
(https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20)
• Digital Engineering期刊
(https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering)
• Taylor & Francis出版集团
• Elsevier出版集团
• 数字孪生智造与工业智能北京市重点实验室
• 北京航空航天大学 国际前沿交叉科学研究院 数字孪生国际研究中心
• 北自所（北京)科技发展股份有限公司
• 上汽通用五菱汽车股份有限公司
Beihang University, China
University of Central Florida, USA
University of Birmingham, UK
Bundeswehr University Munich, Germany
RPTU Kaiserslautern-Landau, Germany
Beihang University, China
第六届数字孪生国际会议主会场设在英国牛津大学的Andrew Wiles Building，共分为四个分会场。本次现场会议汇集了来自27个国家的专家学者，共包含6场keynote和111场专题报告。
除牛津主会场外，本次会议还设有北京分会场及13个线上分论坛，所有线上分论坛均免费开放。具体时间及会议室编号已公布，诚邀各位踊跃参与。
DigiTwin 2026 衷心感谢以下分论坛主席组织并召集报告。经最终日程优化调整，各分论坛录用的现场报告已统一编排至会议最终议程，具体安排详见本手册现场日程部分的相关环节。
下载会议手册及更多会议内容请至会议官网或识别二维码
https://idea-global.net/digitwin2026/index.aspx
如有任何有关会议问题，欢迎随时与我们联系。
Conference Secretary 大会秘书：刘老师
邮箱：digitaltwin@buaa.edu.cn，secretariat@idea-global.net
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