Michael Grieves | 西班牙DigiTwin2027大会报告预告

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DIGITAL TWIN

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第七届数字孪生国际会议（DigiTwin 2027）将于2027年7月27日至31日在西班牙巴塞罗那·锡切斯举行。DigiTwin 2027由数字孪生国际咨询专家委员会（DTIAC）指导，致力于促进数字孪生领域的前沿研究、技术进展与应用实践交流，推动国际学术合作。

会议官网：

https://idea-global.net/digitwin2027/

Michael Grieves

西班牙 DigiTwin2027

大会报告预告

Keynote

Michael Grieves

数字孪生领域专家。现任美国佛罗里达理工大学研究教授、数字孪生研究院执行院长兼首席科学家。他于2002年首次提出数字孪生的原型“信息镜像模型”，其研究聚焦数字孪生、智能制造、虚拟产品开发与全生命周期管理，长期与NASA、波音等国际机构及企业合作，推动数字孪生技术在全球的研发与产业应用，在数字孪生及相关领域发表了多篇著述。曾经获得2023年DigiTwin杰出科学家奖。

会议日程

Conference Schedule

以上为初步会议日程，具体时间安排请以官网后续公布的信息为准。主旨报告嘉宾及详细报告安排将在后续通知中发布。

会议注册

Registration

Registration Fee

注册费用

会议费用包括参会费、会议资料以及会议正式日程中所包含的餐饮，不包括交通及住宿费用。

参会者请通过以下链接或识别二维码注册：

会议官网：

https://idea-global.net/digitwin2027/

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Conference secretary

大会秘书联系方式

刘老师

微信：17732241343

邮箱：digitaltwin@buaa.edu.cn

secretariat@idea-global.net

About DigiTwin 会议简介

DigiTwin会议自2021年创办，已连续在中国、澳大利亚、法国、意大利、德国和英国举办六届，今年DigiTwin 2026已于8月4-8日在英国牛津大学成功举行，线下参会人数超过230人。

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Conference Scope 会议领域

DigiTwin 2027将涵盖数字孪生的广泛领域主题，包括但不限于：

数字孪生概念、架构和体系结构
数字孪生理论、方法、关键技术和工具
数字孪生平台、安全和标准
数字孪生在航空航天、汽车工业、生产工程、智能制造、工业工程、工程管理、机器人、医疗健康、智慧城市、交通、环境、能源、农业、采矿、信息安全等方面的创新应用。

Conference Mode 会议形式

会议将以线上线下结合的方式进行。线上会议将通过ZOOM或腾讯会议直播。

Organizer 主办单位

加泰罗尼亚理工大学
Digital Twin期刊
Taylor & Francis出版集团
Digital Engineering期刊
Elsevier出版集团

Co-Organizer 协办单位

• 北航国际前沿交叉科学研究院

数字孪生国际研究中心

数字孪生智造与工业智能北京市重点实验室

• 北自所（北京）科技发展有限公司

• 上汽通用五菱汽车股份有限公司

• 《中国特种设备安全》期刊科技发展有限公司

• 《物流技术与应用》期刊

Conference Sessions 大会分论坛

DigiTwin 2027计划设置分论坛如下：

数字孪生智能设计
数字孪生智能制造
数字工程
数字孪生智能建造与城市
数字孪生海洋工程与装备
数字孪生装配
数字孪生可靠性
数字孪生医疗健康
数字孪生通信网络
数字孪生物流
数字试验测试验证
数字孪生能源与电力
数字孪生核心科技
特种设备数字孪生
数字孪生质量工程
工程应用数字孪生
机床数字孪生
多物理场融合数字孪生
数字孪生交叉学科
……

欢迎各位专家申请组织分论坛。分论坛主席负责分论坛报告专家的遴选和论坛的线上/线下组织工作, 需具备分论坛主题的坚实背景。

有意担任分论坛主席的专家请于2026年12月15日之前与我们联系。组委会将于2027年1月15日之前确定分论坛设置及各分论坛主席。

Call for Presentations 报告征集

大会欢迎数字孪生领域专家学者作报告，有意作报告者可将报告题目、摘要及个人简介发送至大会秘书邮箱 secretariat@idea-global.net，邮件主题请注明“姓氏_DigiTwin 2027 Presentation”。报告将根据会议主题相关性及会议议程安排进行遴选。

报告征集截止日期：2027年5月31日。

Call for paper 论文征集

大会欢迎数字孪生领域的论文投稿，作者可直接投稿论文到以下期刊：

数字孪生国际期刊《Digital Twin》https://www.tandfonline.com/journals/tdtw20

数字工程国际期刊《Digital Engineering》https://www.sciencedirect.com/journal/digital-engineering

关于投稿程序和更多其他信息，请参阅期刊网站。