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Anthropic估值超6.5万亿元;长鑫科技IPO获通过;DeepSeek、小米模型降价|AIGC周观察第135期

中国企业家杂志 • 3 天前 • 35 次点击  

整理《中国企业家》记者 吴莹


让我们一起来回顾一下吧。

华为正式发表半导体领域新定律;长鑫科技IPO获通过;Anthropic估值超6.5万亿元;DeepSeek宣布API降价;MiniMax披露最新业务数据;小米大模型API永久降价;SK海力士发布控温散热存储技术;三星交付首批HBM4E样品……

让我们一起来回顾一下吧。
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5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在活动上正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。

据上交所网站,5月27日,长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。长鑫科技此前预计:公司2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;实现归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。长鑫科技此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

当地时间5月28日,Anthropic发表声明称,完成H轮650亿美元的融资,投后估值达到9650亿美元,约合人民币6.5万亿元。这也是Anthropic官方估值首次超越死对头OpenAI,后者在3月31日的声明中表示,最新融资的投后估值达到8520亿美元。

Anthropic披露,最新一轮融资由阿尔蒂米特资本(Altimeter Capital)、德拉戈尼尔投资(Dragoneer)、格林奥克斯资本(Greenoaks)和红杉资本领投。其他投资方还包括德劭集团、黑石、简街、淡马锡、“态势感知”基金等。

本轮融资还包含来自多家超大规模云服务商此前已承诺的150亿美元投资,包括亚马逊的50亿美元。

另外,存储三巨头美光、三星和SK海力士也参与了Anthropic的这轮融资。

5月22日晚间,DeepSeek官方宣布,DeepSeek-V4-Pro模型API价格将于2026年5月31日结束2.5折优惠活动后,正式调整为原定价的1/4,即每百万Tokens输入(缓存命中)0.025元,输入(缓存未命中)3元,输出6元。

此定价创全球大模型价格新低,且未设置时限,这已经是DeepSeek在一个月内的第四次调价。4月24日,DeepSeek发布V4系列模型,并同步开源。4月25日,V4-Pro开启2.5折限时优惠,原定于5月5日截止;4月26日20时15分,DeepSeek全系列模型的输入缓存命中价格降至首发价格的 1/10;4月28日,DeepSeek又宣布,V4-Pro限时2.5折优惠延长至5月31日,直到此次正式确认降价永久有效。

5月28日,MiniMax披露最新业务数据:截至目前,公司服务的全球企业和开发者客户数已超百万,较半年前增长5倍;全球用户规模约3亿。过去两个月,公司年化经常性收入(ARR)实现超过100%的增长。

据此前3月业绩会公开信息,公司2026年2月ARR已超1.5亿美元;同期M2系列模型日均Token消耗量两个月内增长6倍,开放平台新注册用户增长4倍以上。这次数据披露意味着MiniMax ARR翻番周期已压缩至60天。

5月27日,小米技术发布公告称,MiMo-V2.5系列API实施永久降价,最高降幅达99%。这也是继DeepSeek之后,又一家宣布API永久降价的大模型公司。此次小米降价自今日起生效,其不仅取消了传统定价中区分上下文窗口长度的做法,还对Token Plan计费体系进行了优化:在同等付费价格下,Token用量可提升至原来的5至8倍,更具性价比。

5月26日,SK海力士宣布,公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

5月29日,三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后,三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。

此外,三星已规划扩展产品阵容,后续将推出8层32GB型和16层64GB型,以满足不同客户的多样化算力需求。

据三星介绍,作为HBM4的迭代升级产品,12层HBM4E采用第六代10纳米(nm)级DRAM工艺(1c)和三星晶圆代工的4nm逻辑基片,在性能、容量、能效与散热方面均有大幅提升,专为大模型、生成式AI及高性能计算场景打造。

END

值班编辑:张昊  审校:姜辰雨  制作:黄婧萱(实习)


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